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Gartner：高通博通的糾紛傷害了美國手機(jī)市場
中西部首個8英寸晶圓廠今日在蓉量產(chǎn)
對手所用芯片遭禁,iPhone不戰(zhàn)而勝？
ANADIGICS功率放大器與高通3G設(shè)計接軌 耗電降低75%
傳AMD將外包部分芯片生產(chǎn) 價格戰(zhàn)有望結(jié)束
聯(lián)想選用德儀單芯片開拓低成本手機(jī)市場
臺灣芯片一路悲歌! 利潤游走成本底線
三星將向美國芯片工廠投資35億美元
南亞PCB降低6層FC基板平均銷售價格10-20%
博通$1.46億收購GPS芯片與軟件廠商Global Locate
Gartner: 亞洲芯片市場規(guī)模將達(dá)2030億美元
英特爾：45納米晶體管使摩爾定律再延續(xù)10年
CPU與芯片組融合成趨勢 傳統(tǒng)CPU不會遭淘汰
07年全球微型芯片銷量增率1.8％ 遠(yuǎn)低預(yù)期
汽車市場：傳感器、安全系統(tǒng)元件需求量大
國內(nèi)TD芯片研發(fā)商展訊即將登陸納市
英特爾芯片技術(shù)40年來大突破 漏電量將銳減
全球“芯”變,SIA調(diào)低07預(yù)估增幅
AMD計劃今年下半年發(fā)布7系列芯片組
8英寸集成電路落戶重慶獲國家批準(zhǔn)
行業(yè)增長放緩促制造商親密接觸代工廠 芯片制造商地位尷尬
湖北武漢芯68億中長期貸款簽約
三星：半導(dǎo)體增長還大有空間
東芝擬提高Flash內(nèi)存芯片產(chǎn)能擴(kuò)大市占率
創(chuàng)毅視訊推出中國首枚標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)電視芯片
AMD合并ATI后高調(diào)發(fā)布新品 將與英特爾全面對抗
英特爾7月調(diào)價芯片反擊AMD 最高降50%
京大等三家開發(fā)成功SiC外延膜量產(chǎn)技術(shù)
5月份臺積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場開始回暖
高通3G芯片被禁 iSuppli給手機(jī)OEM服下定心丸
OKI擴(kuò)充驅(qū)動芯片產(chǎn)能 滿足液晶電視市場需求
聯(lián)電、德儀展開32奈米制程世代合作
AMD繼續(xù)向Intel芯片計算機(jī)供ATI圖形芯片
Computex低價電腦盛行 芯片三巨頭各吹各的調(diào)
晶圓廠跨入BCD工藝　搶進(jìn)模擬IC更上層樓
總投資1.2億元 廣州LED研發(fā)基地正式運營
半導(dǎo)體行業(yè)新氣象：OEM向代工廠直接“示好”,再無需傳統(tǒng)芯片制造商從中“牽線”
英飛凌支持首爾公交系統(tǒng)電子票改革 提供千萬枚安全控制器
IC廠商樂觀預(yù)計99美元無線USB將于年底推出
高通芯片美國市場遭遇ITC紅牌 部分手機(jī)受影響
中興通訊宣布大幅調(diào)高今年對高通芯片的采購額
半導(dǎo)體廠投資85%面向300mm設(shè)備
高通要求給不準(zhǔn)美國進(jìn)口其芯片手機(jī)禁令解禁
5月臺積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場開始回暖
電阻季節(jié)性需求開始下降
芯片市場預(yù)測陰晴不定,半導(dǎo)體制造商難做計劃
技術(shù)持續(xù)發(fā)展推動全球晶圓市場走強(qiáng) 硅晶材料價格飛漲
2007年四月全球芯片銷售收入比上月下滑2.1 %
國家IC深圳產(chǎn)業(yè)基地強(qiáng)勁“芯”跳迅猛領(lǐng)跑
美國政府禁止使用高通芯片手機(jī)進(jìn)入本國市場
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