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芯片市場價格熱漲 晶芯內存“平穩”應對
芯片開發費用的暴漲招致技術發展放慢
臺灣批準日月光等四家芯片企業到大陸投資
中星微發力 中國半導體挺進全球市場
Zarlink收購芯片商Legerity 加強VOIP市場實力
元茂光電投產 預計明年產LED芯片約114億顆
日本長瀨公司特色半導體封裝改性環氧樹脂
iSuppli：2007年芯片市場增長基本面依然樂觀
五年創新“芯”歷程,埃派克森鑄就互動多媒領域領先芯片企業
picoChip在第四輪融資中獲得2,700萬美元投資
英飛凌收購德州儀器的家庭DSL業務
現代第三季度將生產57納米NAND閃存
IDC：三星半導體產業資本支出全球排名第一
英特爾意法半導體閃存合資企業將不裁員
封測廠西進中國 四家布局大不同
武漢首家LED芯片生產商投產 年產值4100萬
16家IC制造商進入10億美元資本開銷榜單
英特爾處理器將引入半導體堆疊封裝技術
反禁令請求被否決高通芯片手機產品仍遭禁
意法和飛思卡爾加快汽車合作設計活動 推出首個90nm測試芯片
2007年4月份DSP芯片出貨量下降9%
Isuppli預測：全球芯片08年將達3千億美元
上海華虹12英寸芯片擱淺 CEO王寧國低調離職
AMD擬推0.045微米工藝芯片 兼容AM2、AM2+
海力士否認臺積電可能買其8英寸芯片廠
IBM與德BASF聯合開發32納米芯片
為45納米工藝做部署,意法半導體推出SoC設計平臺
IC Insights：2007年全球芯片廠商資本支出預測
安森美節電芯片方案成就低于1瓦待機
炬力：MP3芯片業洗牌完畢 開始打掃戰場
產、學 、研聯手推動FPGA創新應用
夏德仁：英特爾將在大連建世界級研發中心
DRAM價格回暖 芯片廠商股價大幅上漲
揚己之長 成都邁向集成電路產業第三極
賽普拉斯助力Harman Kardon,音樂瀏覽無線遙控器選用PRoC LP
為ADI Blackfin平臺度身訂造,微軟推出相關開發套件
Beceem移動WiMAX設計選用ANADIGICS功率放大器
IC Insights：2007年全球芯片廠商資本支出預測
英特爾：未來芯片將整合數千個小核心
大連稱2010年有望引入英特爾65納米技術
Silterra聯手IMEC進軍90nm工藝
高通65納米芯片組實現商用 獲華為/LG/三星3G手機采用
NXP首家發布針對車載應用的故障防護系統基礎芯片
英特爾力推新芯片 關機也能安裝補丁
高通：年內有40款65nm芯片技術3G手機上市
松下開始量產45納米芯片 并計劃提高產能
深耕中國市場 瑞薩攜汽車導航產品出席COITE展
外包傳聞甚囂塵上 AMD澄清注重芯片開發
巴塞羅那芯片上市將觸發價格戰
金士頓大陸封測子公司現已全面投產
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