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俄羅斯Mikron將從ST引進0.18微米工藝 08年量產
英特爾45納米芯片明年三季度將占50%
專家駁斥中國半導體過熱論 年成長率18%是好事
中國技術產業“泡沫”凸現,芯片市場將進入淡季？
英特爾串行視頻輸出平臺使用Silicon Image發送器芯片
09年全球WiFi芯片收入將達33億美元
英飛凌建議芯片廠商以結盟擺脫“成本陷阱”
龍芯盒子新品將采用最新2F處理器
高通推低成本單芯片
促進芯片設計與制造最佳 臺積電推AAA機制
五巨頭擴展技術合作聯盟協議,確保32納米半導體技術領先地位
玩具娛樂風潮席卷“吞世代” 華邦推出多媒體玩具芯片
聯電與ARM SOI技術合作推進至65納米 滿足便攜產品視聽需求
英飛凌CEO建議芯片廠商以結盟擺脫“成本陷阱”
華虹NEC的0.35微米BCD工藝開發項目取得顯著成果
聯電與英國ARM合作 提供全方位的SOI解決方案
現代半導體向臺積電出售200毫米生產線
Frost&Sullivan全球晶圓市場分析報告出爐
六月五日開幕 英特爾新款芯片組為熱點
成芯8寸晶圓下線 預計年底產能達1.3萬片
市場研究報告分析：汽車芯片市場發展的兩大推動力
專利“大刀”揮向自己,高通遭遇諾基亞反訴
意法與Gemalto合作開發智能卡讀卡器專用微控制器
內存DRAM芯片價格達谷底即將回調達到波谷
首枚CMMB標準芯片問世
臺積電10億購芯片廠商Hynix 提高生產能力
博通擴張臺灣蜂窩設計中心 促微軟智能手機開發
內存價格暴跌損害利潤 三星Q2盈利前景堪憂
芯片廠下急單 臺積電和日月光后市緊俏
Gartner:今年全球半導體營收僅將增長2.5%
思比科攜自有專利打造首款320萬像素CMOS攝像芯片
英飛凌超低成本手機單芯片解決方案入選中興手機
臺積電與SVTC結盟 加速芯片從設計到量產過程
芯片廠下急單 臺積電、日月光后市俏
思比科微電子開發自主攝像感光芯片獲突破
AMD皓龍處理器欲跳水 最大降幅達50%
手機芯片需求激增 德儀走出庫存積壓陰影
SiGe半導體公布完成新一輪擴充融資行動
iSuppli：中國芯片市場發展將進入冷卻階段
Gartner調低07年晶圓代工市場的預測
威盛堅決否認或將關閉芯片組部門傳聞
液晶電視芯片廠：步入成熟期面臨大洗牌
07年合同芯片市場營收將增長5.1%
三洋電子通過削減成本重新盈利
半導體封裝環氧：長瀨特色
Gartner降低芯片制造市場增長預期
意法半導體、OTI合作,最新非接觸式微控制器解決方案獲萬事達認證
InterDigital多模基帶平臺獲CEVA DSP內核授權
鼎芯TD-SCDMA射頻芯片率先實現HSDPA高速傳輸
2007中國芯片市場規模上升20%
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