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西門子旗下Osram退出OLED顯示器市場 專注于照明應用
2008奧運,帶內帶外兩種手機電視同上
Broadcom加入S60組織 為Symbian OS提供完整解決方案
Frost & Sullivan預計車用ASIC、ASSP和FPGA市場將顯著增長
臺積電第二季度凈利下降25% 但復蘇前景良好
奇夢達拖累英飛凌第三財季業績 后者凈虧損1.97億歐元
傳臺積電將轉型IDM 新聞發言人堅決否認
微軟技術“兩會”登陸北京,強調應用創新和合作
“炬矽”專利之爭終和解,轉戰PMP市場
現代擬售36%股份 欲10年內成最大芯片商
WCDMA芯發力 高通取代德儀成手機芯片商老大
意法半導體（ST）與IBM合作開發芯片技術
首爾半導體與安富利合作 將LED環保照明技術拓展全球
手機市場需求強勁 帶旺高通第三季獲利增長
智多微電子攜手重郵信科 共同自主開發TD-SCDMA智能手機
中芯國際仍然在失血 盈利能力不斷下滑
Intel激光硅芯片成型 帶寬達40Gbps
美經濟放緩+06年過度購買 07年將為半導體設備下滑
恩智浦發布第三季度IC市場疲軟預警
蘇格蘭MEMS設備廠商獲得430萬美元注資
TD芯片商:2G芯片毛利率約60% 3G將更高
Mouser全球分銷Cypress PSoC系列產品及開發工具
AMD計劃擴大基于Opteron處理器的系統內存
NXP發布第三季度IC市場疲軟預警
杰得發布X900 應用處理器市場或將上演驚世大逆轉
芯片價格下滑 奇夢達Q3凈虧損2.18億歐元
高通第三季凈利7.98億美元 技術授權需求增長
ST加入IBM CMOS技術聯盟 分散成本與風險漸成主流
無線連接將成MP3新賣點 CSR為炬力MP3參考設計增加手機連接功能
TI黯然丟冠軍寶座 高通接手機芯片龍頭
霍尼韋爾成立聚合物研發小組 加強解決熱管理難題
“中國芯”之思辯
黑手機之父聯發科洽購ADI 欲打壓本土芯片
意法Q2虧損7.58億 皆因資產注銷及重組
英飛凌CEO：歐洲半導體產品已喪失競爭力
iSuppli：Q1全球手機芯片排名 高通首超德儀
閃存另起爐灶 英特爾與意法半導體合組新公司
IBM與香港科技園增強半導體代工優勢
PND拓寬汽車導航儀市場
地面數字電視標準入網許可標準仍在醞釀
藍牙技術和應用上下拓展 100元耳機能否撬動中國市場?
Verizon態度大逆轉 同意向博通支付授權費用
TI公布2007年Q2財報 計算器疲軟抵消無線芯片銷售改善
Ocean Blue為東芝單芯片增加PVR功能
德州儀器Q2凈利潤下滑75% 但達到分析師預期
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受益面板漲價 二季度面板廠扭虧
安捷倫舉辦無線測試三地巡回展 鎖定3G、移動WIMAX
博通第二季度利潤與營業額雙雙下降
TD-SCDMA老兵重郵終獲巨額投資 還在密談戰略技術合作伙伴
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