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一季度手機(jī)產(chǎn)量下降 高端應(yīng)用拉動(dòng)芯片市場(chǎng)
07中國(guó)手機(jī)芯片研發(fā)與創(chuàng)新大會(huì)6月在滬舉行
思亞諾SMS1000 MDTV接收芯片獲英特爾MID平臺(tái)青睞
意法半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)品節(jié)省石油超過(guò)200萬(wàn)桶
英飛凌發(fā)布第一季度財(cái)報(bào) 凈虧損1500萬(wàn)美元
IBM大型機(jī)聯(lián)姻游戲芯片 創(chuàng)造真實(shí)虛擬世界
NAND+低功耗DRAM SanDisk與奇夢(mèng)達(dá)結(jié)盟MCP
分銷商搭臺(tái),中小原廠唱戲
日本芯片設(shè)備三月同比跌1.1% 達(dá)15億美元
全球電腦芯片市場(chǎng)出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn) 英特爾重新抬頭
印度半導(dǎo)體政策出爐 進(jìn)軍全球半導(dǎo)體領(lǐng)域
特許公司65納米芯片二季度進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)
Barcelona性能增強(qiáng),AMD即將打響絕地反攻戰(zhàn)
AMD通過(guò)新芯片重拾技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
中芯國(guó)際第一季度凈利潤(rùn)880萬(wàn)美元
深圳電子制造裝備技術(shù)打破國(guó)際壟斷
奇夢(mèng)達(dá)斥27億美元在新加坡建300毫米晶圓廠
iSuppli降低半導(dǎo)體市場(chǎng)收入預(yù)測(cè),存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)展減緩是禍?zhǔn)祝?/a>
隱私至上,RFID卡私人領(lǐng)域應(yīng)用在美遭禁
Axiom首推多標(biāo)準(zhǔn)家用基站 內(nèi)置picoChip高性價(jià)比DSP
2007年DSP市場(chǎng)預(yù)計(jì)將“溫和”增長(zhǎng)
英特爾:CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件
德儀公布Q1財(cái)報(bào)芯片旺季代工廠商獲收益
海爾攜手北高智,力拓在華8位單片機(jī)銷售
挑戰(zhàn)MCP工藝極限,初創(chuàng)公司在1.4mm厚度下堆疊20塊晶片
CSR藍(lán)牙芯片獲摩托羅拉S9立體聲耳機(jī)采用
飛思卡爾16位汽車MCU年出貨量突破1億 兼顧低成本與高效率
臺(tái)灣封裝業(yè)今年成長(zhǎng)逾15％
iSuppli下調(diào)07年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期
南亞電路板安裝倒裝芯片基底新生產(chǎn)線
三星轉(zhuǎn)投英特爾陣營(yíng) UMPC市場(chǎng)面臨危境
NXP半導(dǎo)體：世界需要多頻段的RFID標(biāo)準(zhǔn)
2007年中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)176億美元
Novas推出全新精確時(shí)序仿真再生技術(shù),有效提升IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
采用45nm技術(shù),英特爾Menlow平臺(tái)有望年內(nèi)面世
臺(tái)積電對(duì)建立18英寸晶圓廠可行性進(jìn)行評(píng)估
可集成13.5億晶體管 NV明年底實(shí)現(xiàn)45nm
芯片巨頭英特爾：2010年電腦能耗降低10倍
NEC電子汽車用大電流驅(qū)動(dòng)功率MOSFET投產(chǎn)
SAS市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,LSI喜迎芯片銷量“里程碑”
凱明正式發(fā)布TD-HSDPA芯片組方案 已被波導(dǎo)采用
思亞諾SMS1000移動(dòng)數(shù)字電視接收芯片助力MID平臺(tái)
AMD第一季銷售收入12.33億美元 同比下降7%
AMD可能存在現(xiàn)金流危機(jī) 需10億美元渡難關(guān)
核心技術(shù)缺失成本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之痛
臺(tái)灣封裝業(yè)今年成長(zhǎng)逾15％ 居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之首
沒(méi)有脊椎的本土半導(dǎo)體 站起來(lái)?yè)u搖欲墜
受累電信設(shè)備銷售低迷 富士通調(diào)低營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)
AMD微星的絢芯之旅, Ruby靚麗校園行
三星07年一季度利潤(rùn)下降 預(yù)言全年NAND出貨量仍將增加110%
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