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東芝放棄單一供應商政策 擬也采購AMD產品
英特爾：將用事實證明大連工廠的環保實力
英特爾第三季度擬增加矽統芯片組訂單
Gartner:芯片外包走入谷低 二季度反彈
四月全球芯片銷售增10.9% 價格小幅下滑
臺積電采用65納米制程為AMD量產多款繪圖處理器
65nm高端FPGA成功量產 賽靈思提供用戶放心使用保證
銳迪科PHS射頻芯片月銷量突破50萬 中國射頻IC公司顯山露水
OVT收購晶方半導體 Infinity-CSVC成功退出
走多元化路線 臺晶科技、iCreate戰略合并
茂德重慶芯片項目獲國務院辦公會批準
與IC供應商有效合作 應對無線USB設計挑戰
ITC初裁研諾邏輯功率管理IC未對Linear構成侵權
IC產業周期2007年將達到波峰
富士通在65nm芯片設計利用明導EDA檢曝光
國家IC設計深圳產業基地福田產業園正式啟動
芯片市場爭奪戰AMD顯得吃力
臺灣聯華電子設立半導體加工技術研發中心
華微電子：08年半導體行業顛峰受益
NEC電子開始銷售處理能力284MIPS
英特爾實現芯片無鉛 推無鉛Penryn處理器
福威科技與卓勝微攜手推出低功耗移動電視T-DMB接收方案
手機市場疲軟拖累2007年芯片銷售收入增長減速
AMD演示Barcelona四核芯片性能 遠超Clovertown
特許貸款6.1億美元 加快提高300mm晶圓廠產能建設
飛利浦再次出售所持臺積電25.6億美元股份
續報：日亞化學與首爾半導體之間的糾紛
Synova推出晶圓激光切割系統
IBM Airgap芯片數據傳輸速度達到160Gb/s
PS3芯片大賣促索尼半導體銷售額大漲59% 但游戲業務繼續虧損
龍芯產業化提速 龍芯2E成功走進教學機構
首款加密中國芯成功 龍芯廠商亮相科博會
納米膠水用于芯片開發 比頭發還薄10萬倍
東南亞投資形勢一片大好,Osram擇址馬來西亞新建晶片處理生產線
發改委預計2010年中國技術產業總值將達1.45萬億美元
NEC 2007財年銷售取得增長,但仍面臨財務赤字
鳳凰微電子片上系統獲ARM7TDMI處理器授權
半導體產業支持政策難產 協會干著急
一季度全球芯片工廠利用率上升為87.5%
TT Electronics公司LVC系列電阻增新成員
我國首款GPS雙系統接收機核心芯片出爐
芯片尺寸逐漸縮小 信用卡上將置顯示屏
IBM芯片設計獲重大突破 回首十年創新演進
半導體產業新政遲遲未出 行業協會集體請愿
全球性半導體展會將于明年3月在上海舉行
數據分析：首季度中國IC產業發展增速放緩
海力士半導體預期DRAM產業將在今年7-8月起好轉
意法半導體與Debiotech合作 半導體助力醫療
觸摸傳感芯片制造商量研設立香港服務中心
中國RFID市場2007年達到$3.35億 高頻芯片唱主角
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