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2007年上半年中國IC產業發展步伐放緩
意法諾基亞結盟 下半年3G手機需求強勁？
高通CEO:雖失諾基亞訂購 仍是業內領跑者
今年上半年中國IC產業發展步伐放緩
英特爾在越南構建芯片工廠 09年開始量產
全球擴建12寸晶圓廠 至08年底產能提升1倍
智多微電子再掀本土應用處理器市場波瀾
大聯大7月營收創下歷史新高 中國地區銷售比重持續成長
上海硅知識產權交易中心與安捷倫簽署合作協議
NXP機頂盒芯片率先通過NOCS認證 滿足付費電視安全性需求
Nokia調整供應商名單 英飛凌博通成座上客
NAND閃存價格看漲 SanDisk和Hynix擬建300mm合資廠
半導體庫存下半年情況將有所改善
MIPS科技應用于Ikanos 公司的VDSL2住宅網關
諾基亞將停止手機芯片開發 此業務外包第三方
Cadence與中芯國際推出射頻工藝設計工具包
Spansion? NOR閃存在MediaTek參考設計平臺上完成預先驗證
全球擴建12寸晶圓廠 至2008年底產能提升1倍
英飛凌汽車電子業務高速增長 全球市場穩居第二
PMP/MP3 NAND閃存銷售強勁 推動海力士2006年排名上升
諾基亞與意法深化3G技術開發合作 洽談并購計劃
美國限制進口含高通芯片手機禁令正式生效
AMD高管談未來的AMD處理器：“核”變不斷
Gartner出爐2006年廠商芯片消費額排名
2007年上半年全球芯片銷售額增長2.1%
不服ITC裁決 高通將就3G手機禁令提起上訴
Qualcomm授權Telechips以FLO技術設計芯片
Broadcom藍牙芯片和軟件通過藍牙2.1版本資格認證
三星重啟閃存芯片生產線 停電經濟損失低于預期
歐洲半導體市場六月份銷售情況喜憂參半
數字電視銷售激增 2011年DTV芯片市場將翻一倍
六大主流電容觸摸廠商策略與方案比較
全球4大封測廠發布新財報 日月光IC表現優
高通首款利用45納米處理技術的芯片完成設計
ST與IBM將合作開發32/22納米CMOS制程技術
Navilock為藍牙GPS接收器選用u-blox GPS芯片
MIPS32 24KE內核設計用于Ikanos公司VDSL2住宅網關
慧榮第二季營收凈利雙創新高 SSD獲華碩與三星訂單
摩爾定律止于“混血時代”,Cell處理器迎來計算新革命
美國研發可植入生物芯片挽救傷者性命
ERS經濟研究：英特爾獲600億美元壟斷利潤
NEC與晶門科技合作 為MIPI-DSI規格手機測試芯片互通性
Cadence與中芯國際合作 推出0.18微米SMIC CMOS射頻PDK
高通啟用45納米半導體技術 降低管芯成本
關注：中國汽車電子產業真正缺芯
中國汽車電子產業真正缺芯
NEC電子2007年首季虧損縮窄 前景仍不容樂觀
大小家電同“觸摸” Cypress研討會火爆順德
Xilinx:讓每個電子設備都有可編程芯片
ACCO在手機用CMOS PA上取得突破 獲千萬美元風險投資
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