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參數資料
| 型號： | W3H64M72E-667ES |
| 英文描述： | 64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| 中文描述： | 64米× 72 DDR2 SDRAM的208 PBGA封裝多芯片封裝 |
| 文件頁數： | 28/30頁 |
| 文件大?。?/td> | 956K |
| 代理商： | W3H64M72E-667ES |
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W3H64M72E-XSBX
28
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
March 2006
Rev. 1
ADVANCED*
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.
All linear dimensions are millimeters and parenthetically in inches
BOTTOM VIEW
PACKAGE DIMENSION: 208 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
A
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P
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V
W
11 10 9
8
7
6
5
4
3
2
1
208 x 0.51 (0.020) NOM
1.0 (0.039)NOM
10.0 (0.394) NOM
17.15 (0.675) MAX
2
1
1
3.20 (0.126) MAX
0.44
(0.017)
NOM
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3H64M72E-667ESC | 64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667ESI | 64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3HG128M64EEU665D4XXG | 1GB - 128Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED, SO-DIMM |
| W3HG128M64EEU806D4XXG | 1GB - 128Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED, SO-DIMM |
| W3HG128M64EEU-D4 | 1GB - 128Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED, SO-DIMM |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W3H64M72E-667ESC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667ESM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667SB | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA COMMERICAL TEMP. - Bulk |
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