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參數資料
| 型號： | W27C512-45 |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | BOX 2.53X1.73X.65 W/3 BTNS BLK |
| 中文描述： | 64K X 8 EEPROM 12V, 45 ns, PDIP28 |
| 封裝： | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
| 文件頁數： | 14/15頁 |
| 文件大小： | 161K |
| 代理商： | W27C512-45 |
W27C512
- 14 -
PACKAGE DIMENSIONS
28-pin P-DIP
Seating Plane
1. Dimensions D Max. & S include mold flash or
2. Dimension E1 does not include interlead flash.
3. Dimensions D & E1 include mold mismatch and
4. Dimension B1 does not include dambar
5. Controlling dimension: Inches.
6. General appearance spec. should be based on
1.63
1.47
0.064
0.058
Notes:
Symbol
Min. Nom.
Max.
Max.
Nom.
Min.
Dimension in Inches
Dimension in mm
A
A
A
B
B
1
c
D
E
E
1
e
L
a
A
S
1
2
0.060
1.52
0.210
5.33
0.010
0.150
0.016
0.155
0.018
0.160
0.022
3.81
0.41
0.25
3.94
0.46
4.06
0.56
0.008
0.120
0.670
0.010
0.130
0.014
0.140
0.20
3.05
0.25
3.30
0.36
3.56
0.540
0.550
0.545
13.72
13.97
13.84
17.02
15.24
14.99
15.49
0.600
0.590
0.610
2.29
2.54
2.79
0.090
0.100
0.110
1
e
1.460
1.470
37.08
37.34
0
15
0.090
2.29
0.650
0.630
16.00
16.51
15
0
e
A
2
A
a
c
E
Base Plane
1
A
1
e
L
A
S
1
E
D
1
B
B
28
1
15
14
32-pin PLCC
L
c
1
b
2
A
H
E
E
e
b
D H
D
y
A
A
1
Seating Plane
E
G
G
D
1
13
14
20
29
32
4
5
21
30
Notes:
1. Dimension D & E do not include interlead flash.
2. Dimension b does not include dambar protrusion/intrusion.
3. Controlling dimension: Inches.
4. General appearance spec. should be based on final visual
inspection spec.
Symbol
Min.
Nom.
Max.
Max.
Nom.
Min.
Dimension in Inches
Dimension in mm
A
A
A
b
1
b
c
D
E
e
G
D
G
E
H
E
L
y
θ
1
2
3.56
0.50
2.80
2.67
2.93
0.71
0.66
0.81
0.41
0.46
0.56
0.20
0.25
0.35
13.89
13.97
14.05
11.35
11.43
11.51
1.27
H
D
12.45
12.95
13.46
9.91
10.41
10.92
14.86
14.99
15.11
12.32
12.45
12.57
1.91
2.29
0.004
0.095
0.090
0.075
0.495
0.490
0.485
0.595
0.590
0.585
0.430
0.410
0.390
0.530
0.510
0.490
0.050
0.453
0.450
0.447
0.553
0.550
0.547
0.014
0.010
0.008
0.022
0.018
0.016
0.032
0.026
0.028
0.115
0.105
0.110
0.020
0.140
1.12
1.42
0.044
0.056
0
°
10
°
10
°
0
°
0.10
2.41
θ
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W27C512P-45 | BOX 2.53X1.73X.65 W/4 BTNS BLK |
| W27C512P-70 | 64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C512-90 | FAN 24 DC MUFFIN MC24H3 |
| W27C520W-70 | 64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C520W-90 | 64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W27C512-45Z | 功能描述:IC EEPROM 512KBIT 45NS 28DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W27C512-70 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C512-90 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C512P-12 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C512P-45 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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