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意法與中國公司結(jié)盟 數(shù)家晶圓代工廠卷入傳聞
臺積電擊潰NEC 拿下Xbox360芯片訂單
擴(kuò)展x86并行編程技術(shù) AMD再次挑戰(zhàn)英特爾
Marvell第二季度出現(xiàn)凈虧損 但銷售增長14%
ADI關(guān)閉愛爾蘭6英寸晶圓廠 制造設(shè)施向8英寸技術(shù)傾斜
路由器與網(wǎng)關(guān)轉(zhuǎn)向802.11n 消費(fèi)電子將隨后跟進(jìn)
西安華訊獲得ARM7TDMI處理器授權(quán) 用于GPS導(dǎo)航系統(tǒng)芯片
英特爾計劃在2008年推出65納米嵌入式NOR閃存
NextWave Broadband推出NW1000系列WiMAX芯片組
英特爾大連工廠下月動工 聘本地高級經(jīng)理人
Actel FPGA協(xié)助LYYN的可視化增強(qiáng)技術(shù)平臺提高清晰度
奇夢達(dá)擴(kuò)展與中芯國際標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片技術(shù)合作協(xié)議
臺積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存制造過程
VoIP市場隱藏“專利定時炸彈” 電話機(jī)廠商需小心選擇方案
IBM攜手TDK　開發(fā)大容量高密度MRAM芯片
臺積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片
全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%
AMD魯毅智:我們將會還擊 鼓勵員工冒險
蘇州源見挑戰(zhàn)杰得 高舉多媒體平臺概念大旗
Gemalto和恩智浦聯(lián)手推動移動NFC解決方案部署
日本芯片制造設(shè)備7月訂單出貨比跌至0.88
新進(jìn)半導(dǎo)體推出單相H-橋風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動芯片
世芯電子任命Virage Logic前副總裁為首席運(yùn)營官
TI擴(kuò)充低功耗RF產(chǎn)品 收購射頻芯片公司ICD
高通又陷專利糾紛 再遭諾基亞起訴
AMD最新路線 明年芯片組跨入45nm制程
高通稱芯片禁售令將使其損失24億美元
傳意法半導(dǎo)體將收購英飛凌 歐盟難于批準(zhǔn)
全球芯片廠第二季產(chǎn)能利用率升至89.7%
針對汽車應(yīng)用挑戰(zhàn) 飛兆擴(kuò)展其全球功率資源中心
臺積電利用90nm嵌入式DRAM工藝為Xbox360代工圖形子系統(tǒng)
Digi-Key與Johanson Dielectrics簽訂陶瓷電容器分銷協(xié)議
電子導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)“迷路” 標(biāo)準(zhǔn)缺失導(dǎo)致市場混亂
瑞芯微電子在其音頻處理器中應(yīng)用微軟PlayFX技術(shù)
博通成專利訴訟大贏家 獲高通雙倍賠償
意法與英飛凌據(jù)傳合并 或遭歐盟反壟斷當(dāng)局調(diào)查
閃存芯片最高漲價33% 三星斷電是禍?zhǔn)?
StoneStreet One加盟Tensilica可配置處理器設(shè)計中心陣營
香港fabless公司Speed Pixel獲ARM7TDMI處理器授權(quán)
英特爾越南工廠順利進(jìn)行 人才短缺成難題
競爭對手出招 AMD 甫出生便面臨新挑戰(zhàn)
英特爾芯片組下半年缺貨 二線主板廠遭殃
凱明ROVER測試終端方案獲“2007網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化最佳解決方案獎”
PISMO顧問委員會發(fā)布2.0多媒體規(guī)范 增加MMC接口支持
海力士DRAM產(chǎn)品獲ISi的Z-RAM存儲技術(shù)授權(quán)
光子集成芯片：世界上最快的光芯片
SEMI：2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍
SVS多畫面產(chǎn)品選用Altera Cyclone III FPGA
藍(lán)牙市場繼續(xù)增長 芯片技術(shù)呈三大趨勢
NXP在機(jī)頂盒芯片中加入Nagravision有條件接收API
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