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中國無晶圓廠半導體產業未來五年持續增長

歐盟宣布對芯片制造商高通發起反壟斷調查

索尼與奇夢達組建合資公司開發DRAM芯片

2010年全球汽車微控制器規模達95.2億美元

Sequans與PMC-SIERRA共推移動WiMAX家庭型基站方案

奇夢達新產品瞄準工業客戶向PC市場外尋求新機遇

Bosch新建200mm晶圓廠用于制造汽車電子芯片

Intel欲恢復耶路撒冷芯片廠或將承擔封裝

東芝稱閃存芯片供不應求只能完成70%訂單

安華高推出支持Intel QuickPath互連規格的SerDes

恩智浦宣布支持微軟.NET Micro Framework

SanDisk上海制造廠正式啟用專注消費電子閃存

展訊將收購美芯片公司業務進軍WCDMA芯片

誠致與雷凌共推802.11n無線網絡ADSL2+網關設計平臺

Intel計劃恢復耶路撒冷芯片廠或承擔封裝業務

AMD為何“偷摸”進入英特爾開發商大會？

印度初創公司推全CMOS單裸片移動電視芯片

英特爾新款芯片開發劍指iPhone!

手機電視在標準面前踟躇不前

至上電子獲得英商康橋半導體大中華區代理權

普然通訊獲MIPS 4KEc硬核授權加大投入設計SoC

日本芯片設備商面臨窘境緣于資本支出放緩

英飛凌向摩托羅拉提供3G收發器客戶基礎進一步擴大

Tower獲美國IDM廠大訂單 Fab2采用130nm量產在即

英特爾加入日本合資企業著眼當地WiMax網絡布署

新款iPod nano拆解分析元件供應商變化巨大

Nvidia擬推集成圖形芯片與英特爾競爭

IBM推出全新半導體技術CMOS 7RF SOI

Atmel與LTD合作開發基于AT91CAP微控制器的視頻SoC

IBM全新CMOS 7RF SOI技術降低手機系統復雜性

日本8月芯片設備訂單出貨比降至0.81

互聯網引發移動計算潮流英特爾與中國業界共推移動應用

SIA:全球半導體市場7月銷售收入增長3.2%

低功耗引領電子設計與電源技術新潮流

三星工廠又出電力故障公司表示沒有損失

甲骨文增強版業務流程分析套件支持BPMN與BPEL標準

旺季將來臨 IC設計營收響叮當

三星投資picoChip 發展3G應用及WiMAX基站

NXP暫不關閉德國Boeblingen晶圓廠將續租至明年3月

CSR將Sensory的FluentSoft語音識別技術用于BlueCore5

英特爾09年推Moorestown平臺功耗將降10倍

Hynix老總:芯片市場短期回落歸咎臺灣廠商

時鐘產品小型化 MEMS振蕩器優勢漸顯

英特爾展示32納米芯片及下一代Nehalem微處理器架構

PMC欲借集成RF器件打入客戶端系統無線芯片市場

單芯片無線IC市場增長迅速 TI制定新目標

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