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全球半導體芯片市場規模增至2703億美元
Gartner調整2007年10大芯片廠商排名
2008年是DisplayPort年？硅谷數模發布1.1版接口芯片
IC設計強棒出列 興柜3雄踢館成功
Entropic獲得MIPS32 24Kc內核授權用于網關應用
恩智浦與iBiquity共推車載多標準數字地面收音機技術
中芯國際今年仍盈利無望 赴內地上市存障礙
Wi-Fi手機——未來光明還是前景黯淡？
意法半導體系統級芯片向45nm CMOS射頻技術升級
英飛凌為未來汽車微控制器設立新基準排放標準
奇夢達1Gb繪圖內存支持華碩首款EN8800GT繪圖卡
思亞諾與華旗及CMBSat合力提供CMMB解決方案
意法3.36億美元收購Genesis,擴大消費半導體產品線
富士通微電子投資成都威斯達,攜手共拓西部研發力量
英飛凌交付第10億顆射頻收發器
英特爾45納米處理器急搶年底處理器芯片市場
英飛凌32位閃存微控制器提高NFC應用安全便利性
中芯國際上海12英寸芯片生產線成功投產
繼續看好媒體播放器市場 矽瑪特欲借3700東山再起
Wi-Fi芯片組今年銷售較去年增長41% 達3億件
競爭力見輸贏 2007年全球芯片廠商排名出爐
沈陽、蘇州等地力爭臺灣力晶20億元項目落戶
10月份全球芯片銷售同比增5% PC需求強勁
意法半導體硬盤加密模塊率先達到最嚴格的安全標準
ST硬盤驅動器系統使用HardCache-SL3硅加密模塊技術
InnerWireless采用TI無線芯片組實現精確實時定位功能
英飛凌宣布與英特爾合作開發高密度SIM卡解決方案
三星與東芝互授NAND閃存技術 期望改善市場供應狀況
eASIC宣布授權Tensilic享受其知識產權
富士通與臺灣研究機構聯合研發WiMAX芯片
內存芯片廠商提出新設計欲破摩爾定律
第三季度NAND閃存銷售額增長37%,達42億美元
淡化專利強調芯片技術領先 高通快跑
飛思卡爾將隱退2G,多核處理器跳過65nm直達45nm
供過于求 被動元件明年1Q烏云罩頂
第三季度NAND閃存銷售額增長37%,達42億美元
東芝與Semitron簽署分銷協議 代理德國及瑞士市場
CSR將藍牙連接應用于福特的車載通信娛樂系統
美光進入固態硬盤存儲市場 預計08年首季度實現量產
安森美半導體為ATLAS粒子物理實驗提供復雜芯片
DxO Labs硬線拍照手機ISP采用D-SLR類圖像處理技術
傳AMD與臺積電開展代工合作 推行輕工廠策略
QNX與飛思卡爾合作開發汽車電子應用
Cadence Virtuoso平臺獲臺聯電65納米FDK支持
臺灣專家稱臺芯片產業至少領先大陸至2020年
博通接受高通1,960萬美元賠償 要求停產侵權芯片
IBM Cell/B.E.處理器校園大賽冠軍揭曉,Cell/B.E.劍指商業應用
08年半導體設備市場前景黯淡 產能利用率面臨下降風險
中國半導體芯片產能增速居全球之首
Tensilica公司HiFi 2音頻引擎增加DTS音頻技術
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