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MIPS內核助力Sigma Designs開發家庭娛樂系統級芯片
恩智浦推出可編程矢量處理器支持移動通信標準
不懼訂單量少 眾內存廠商加大DDR3生產力度
國內最大芯片封裝測試生產基地在寶龍開建
Mouser提供賽普拉斯的PSoC FirstTouch Starter Kit
索尼退出IBM和東芝合作計劃 不再涉及32納米工藝研發
意法與ACS合作為汽車與基礎設施整合計劃開發芯片
瑞薩與量研合作開發電容式觸摸感應器解決方案
IDC：全球PC處理器廠商Q3銷售收入增14.8%
Microchip采用MIPS32架構進軍32位單片機市場
世芯電子上海SoC設計中心正式揭幕
意法與諾基亞展開合作 涉及專利許可與制造業務
IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
TI高層揭示中國DSP應用熱點 誓促中國創新
德國采用恩智浦SmartMX芯片部署安全增強型電子護照
矽統獲MIPS的MIPS32 24Kc內核授權用于視頻應用
Wi-LAN公司掀起Wi-Fi專利訴訟 22家廠商被起訴
李國杰院士：龍芯2F已投入百萬片量級生產
報告:9月全球微芯片銷售收入同比增長5.9%
英特爾意欲“克隆”芯片廠設備？
三星收購CMOS圖像傳感芯片公司TransChip
高通與微軟合作推出Windows Mobile智能手機
華虹NEC推出0.25微米平臺USB Inter-Chip PHY IP
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Lattice宣布將推基于的SPAUI網絡解決方案
英特爾意欲“克隆”芯片廠設備？
Atmel和香港應科院合作開發基于CAP微控制器的SoC
IBM采用環保技術回收廢晶圓 生產太陽能電池
應用材料總裁談08年芯片產業 閃存與移動視頻是關鍵
中芯回歸A股時間未定明年開支不超7億美元
高通推筆記本無線網絡芯片挑戰英特爾
CEVA內核獲NXP超低成本手機解決方案選用
Spansion采用ARM處理器生產MirrorBit HD-SIM解決方案
DRAM價格持續下滑 中芯國際第三季凈虧2,560萬美元
系統級芯片掀開半導體市場美麗新世界
植根大陸市場十年 國巨蘇州二廠投入營運
賽普拉斯加入移動產業處理器接口聯盟
英特爾欲建ATE標準平臺 或擾亂晶圓設備市場
9月全球芯片銷售增長6% 消費電子需求強勁
DS2新款電力線芯片峰值資料率達400Mbps
高通Gobi挑戰WiFi與WiMAX,筆記本電腦互聯技術出現第三者
達創科技和富士通合作開發WiMAX CPE經Wave2認證
英特爾最先進45納米工藝12英寸芯片廠投產
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天碁科技HSDPA基帶modem芯片實現2Mbps以上速率
NEC電子ZigBee平臺獲得“ZigBee2006”認證
瑞薩與Translogic起專利糾紛 前者聲稱勝訴
AMD提升300mm晶圓廠產能效率,450mm計劃推遲
三星首款64Gb NAND閃存采用30nm工藝設計
英特爾沒完沒了 08年芯片組將更換兩代
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