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電子資訊
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芯片
電子資訊)
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芯片分析
包裝技術
電源技術
英特爾徹底告別XScale處理器 Marvell接手
國際集成電路研討會暨展覽會2月底成都舉行
NVIDIA面向PC平臺推出混合技術Hybrid SLI
微軟欲改造其Mediaroom軟件 攜博通開發網絡電視服務
英飛凌采用獲諾貝爾獎技術生產傳感器
AMD:半導體業應削減研發費用 PC為其主動力
Marvell新款802.11n
芯片
提供450Mbps速率
安森美轉移微型表面貼裝產品 持續拓展四川合資廠
NIST新技術“擦亮”光刻的雙眼
高通3G專利糾紛觸礁 博通名利雙收大戰告捷
英飛凌授權IBM使用其嵌入式閃存制造工藝
韓國多媒體
芯片
商風光不再 被聯發科擠壓夾縫求生
DRAM銷售額預測有誤,SIA大幅修正IC產業預測
英特爾下周一向歐盟遞交反壟斷指控回應
AMD印度建研發中心專注下一代圖形處理器
英特爾新工藝 摩爾定律又延長了10至15年
閃存
芯片
競爭激烈,日立擬退出小硬盤業務
高通官司余震不斷 加快W-CDMA
芯片
上市速度
IEEE宣布10G EPON標準將在2009年發布
半導體景氣仍有疑慮 臺積電目標價降至66元
飛利浦出售臺積電股票 加速退出半導體業務
美半導體協會:07年全球
芯片
銷售難達預期目標
聯發科降低第四季度營業收入預測
IEEE宣布10G EPON標準將在2009年發布
IPS硬屏技術液晶電視成為彩電行業新寵
TI達芬奇技術再戰視頻轉碼市場
國產超級計算機用上“中國芯”
DRAM制造商將減少內存現貨供應 力爭穩定價格
IC Insights:傳感及分立器件增長率將超過整體IC市場
IC Insights:傳感及分立器件增長率將超過整體IC市場
AMD泄露high-k計劃 漠視處理器競賽
供大于求 明年NAND閃存市場難以復蘇
意法收購行動或掀數字電視
芯片
市場整合浪潮
中芯國際與IBM簽訂45納米bulk CMOS技術許可協議
GPS“中國芯”在杭州研發成功
華飛微電子:國產高檔光刻膠的先行者
計算機業面臨軟件設計跟不上
芯片
提速步伐
奧地利微電子AS3518獲Core Logic最新JADE PND采用
恩智浦將并購GloNav,為連接解決方案增加GPS功能
德州儀器:7年后手機模擬
芯片
銷售翻番 達740億美元
ITC開始著手調查博通對高通的指控
奇夢達調整人力結構 裁減美國研發中心人數
英飛凌許可IBM使用其嵌入式閃存制造工藝
CSR音頻技術應用于豐田G-BOOK車載信息服務系統
創毅視訊量產CMMB核心
芯片
配合08年全國手機電視運營
意法半導體(ST)與天津一汽成立汽車電子應用聯合實驗室
先鋒電子家庭音響觸感按鈕選用賽普拉斯CapSense技術
賽普拉斯在上海開設中國業務部 面向本地消費和工業市場
筆記本電腦出貨量有望超臺式機,PC仍是IC最大應用市場
AMD度過艱難時光 08下半年重新實現盈利
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