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諾基亞與高通之戰,ITC確認對前者有利的判決
Mouser與Displaytech簽署LED背光產品分銷協議
IBM為其SYSTEM X服務器產品線選用LSI MegaRAID
升邁與奧笙合作音效技術 強化多媒體終端產品
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山東省政府與AMD簽署備忘錄 拓展IC產業合作
三星選擇恩智浦作為其3G芯片組供應商
城優與富士通及達盛電子合推ZigBee方案
IBM擬在印度建芯片原型工廠 獲當地政府支持
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摩托羅拉收購中國機頂盒業務 擴大本地市場份額
三星MP3播放器采用博通藍牙和調頻接收整合芯片
據稱英特爾中國芯片廠獲準采用65納米工藝
Intel與ST合作研發之相變化內存原型問世
IR將在中國重要電子盛會展示電源管理方案
英特爾Silverthorne處理器上市,MID時代真正來臨
CSR推出eGPS技術 將GPS與蜂窩測量結合
首顆北斗導航芯片昨發布 打破美國GPS壟斷
引領節能新時代 昂寶攜多款產品出展IIC 2008
英特爾與意法半導體推出業內首款相變存儲器原型
東芝擬斥資8.35億美元 收購索尼芯片業務
宏力半導體為賽普拉斯制造電子自行車發動機控制芯片
臺積電首度代工Sun芯片 搶德州儀器飯碗
夏普結盟東京電子 進軍太陽能電池設備市場
宏力半導體量產日本三洋0.18微米NOR閃存
NXP調整手機芯片策略 專注于主流市場
東芝與SanDisk開發采用43納米工藝的16Gb NAND閃存
換帥之后,飛思卡爾能否成為模擬巨頭？
夏普結盟東京電子 進軍太陽能電池設備市場
AMD與山東省政府簽署集成電路合作備忘錄
NXP的MxMedia增強TI OMAP-Vox處理器的多媒體功能
英特爾看好移動Web芯片市場,2011年將達100億美元
摩托羅拉投資WiMAX芯片初創公司 擴展無線網絡SoC平臺
GSMA選擇LG手機來啟動“Horizon Phone”計劃
海信C108手機采用高通mirasol顯示屏
瑞薩聯手夏普與力晶 共同生產LCD驅動器
中芯國際拒絕披露與IBM芯片代工交易代價
三星LG紛紛購臺廉價電視芯片 日系廠商將跟進
應用材料公布08第一財季報告 平板顯示設備拉動新增訂單
Telegent Systems助康佳手機實現免費移動電視功能
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2008半導體市場：幾家歡喜幾家愁
英特爾將推出首個包含20億個晶體管的芯片
芯片設計商ARM盈利下滑 股價重跌15%
東芝與SanDisk投資7000億日元建閃存基地
AMD計劃在4月份推出三款Phenom處理器
宏力0.22微米嵌入式閃存工藝用于OKI指紋認證加速器
東芝高層透露閃存芯片出現供不應求
杭州國芯有線信道產品GX1001出貨量突破600萬片
中芯國際深圳建廠 將采用45納米工藝技術
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