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摩托羅拉與德儀合作 推3G手機和WiMAX計劃
日本12月芯片設備訂單年增43.8%
ADI與凌訊科技在上海建聯合設計實驗室,滿足移動電視市場需求
芯片代工需求疲軟,臺積電去年第四季凈利潤下滑
手機不行內存芯片補 英飛凌Q1兩年首扭虧為盈
3D堆疊技術步步深入,打造廉價精確的晶圓
英特爾展示45納米處理器 下半年上市銷售
矽瑪特SGTV5800系列產品獲三星電子采用,簡化電視音頻設計
奇夢達第一財季銷售額勁增,提高2007年資本支出
Dongbu量產8英寸CMOS晶圓,為Silicon Works代工LCD驅動芯片
專利糾紛博通再占上風：美裁定高通數字視頻壓縮技術未受侵權
Intel/IBM晶體管制造40年來最大突破之一
新思：生產率提高將是IC設計新主題
中芯國際第4季度凈利潤640萬美元 下滑76%
電視芯片植入手機 手機有望變身高清數字電視
芯片制造商們認為中國明年才有可能發3G牌照
AMD殺入全球半導體十強
IBM英特爾半導體研究獲四十年來最偉大突破
賽普拉斯拒絕投資公司杠桿收購要約
飛思卡爾加盟IBM技術開發聯盟,優勢互補推動45納米進程
SiS調整芯片組供應比例 英特爾AMD各占50%
意法半導體:誓超晶片6-8%的成長率
英特爾證實將提前推出802.11n無線芯片
價格戰下難有贏家,AMD第四季虧損5.27億美元
AMD巴塞羅那四內核芯片年中上市
英特爾研制出硅調制器 能給電腦千顆奔騰芯
德州儀器2006年第四季度收入增長2%
Intel掀起多核革命 80核芯片橫空出世!
意法半導體四季獲利增長51% 營收24.8億美元
方正擬4.8億增資PCB業務 加速多元化轉型
Vista將推內存芯片銷售增長 內存芯片下降
降低成本 飛思卡爾加入IBM芯片開發聯盟
芯片價格戰AMD第四季度大虧損 股價大跌5%
2006年三季度硅晶圓交貨總量同比增長5%
張汝京：中國集成電路市場空間巨大
產業行情分析：2007年DRAM總銷量將登頂
三星NAND閃存07年出貨量將大漲120%
德儀Q4贏利增2%達6.68億宣布關廠裁員500
飛利浦第四季度凈利潤為8.819億美元
日本芯片制造設備銷售有望增長20%
臺商芯片企業加大“西進”力度
工作崗位可獲得100萬美元AMD補貼金遭質疑
茂德科技獲準在大陸投資建8英寸芯片廠
臺灣首個芯片項目落戶重慶 總投資逾9億美元
德儀老臣宣布退休 德拉吉接管手機芯片部門
Broadcom與同洲電子合作,開拓中國機頂盒市場
第四季業績不佳,英特爾頻頻售廠
威盛中國芯：主打IC創新和節能兩層面
半導體業新政緩出有因 從文件上升至法律
受困價格戰英特爾盈利跌四成
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