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美國將半導體速度紀錄刷新至845GHz
龍芯PC測試走概念路線 真正用意在嵌入式芯片
未來90%的中國IC設計公司要消失？
印度完整半導體產業鏈2010年才能夠形成
In-Stat:印度完整半導體產業鏈2010年才形成
全球10月芯片設備銷量同比增長35.3%
三星開發出首款聚合內存芯片 功耗降低超30%
世芯為東京大學研發超級計算機SoC并一次投片成功
Broadcom收購網絡中間件廠商LVL7,通訊IC廠商表示擔憂
2006全球無晶圓IC公司年度大獎近日揭曉
SEZ 部署了FEOL 清洗產品特性 全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺
芯片營收年報出爐 英特爾三星德儀分列前三
舊仇新恨 珠海炬力與SigmaTel競爭進入白熾化
全球無晶圓IC公司年度大獎揭曉,兩家中國公司上榜
專利官司混戰博通小勝,ITC確認高通侵權
2006年PC芯片銷售增長6%,平均內存容量增加28%
信產部：十佳“中國芯”出爐（附表）
芯片銷售乏力 德儀調低四季度收入及盈利預期
Nvidia明年試產55納米芯片 2008年全面轉產
繼世平后珠海炬力再拓渠道,正式簽約弘憶國際
富士通結盟Amedia Networks拓展亞太無線多媒體市場
力旺、立锜等四廠商獲臺灣地區政府扶持
看Gartner全球十大芯片商榜單,回顧全年半導體業發展
Gartner預測半導體后市,稱知名模擬和FPGA公司也將私有化
安森美起訴三星侵犯其4項專利技術
半導體市場需求放緩德州儀器調低盈利預期
Wi-Fi網絡普及 今年Wi-Fi芯片組銷售增長25%
新內存芯片材料實現速度高于閃存千倍
珠海炬力成弘憶國際獨家多媒體芯片供應商
Gartner半導體“群雄榜”揭幕,同期調高07年市場預測
嵌入式CPU驚現West Bridge,賽普拉斯“芯片伴侶”將一統接口江湖？
TD-SCDMA中國芯躍進HSDPA
AMD低端主板芯片選擇聯電 代工轉移撲朔迷離
2006第三季度圖形芯片排名出爐,收購事件影響ATI表現
超微和海力士擠身全球前10大芯片生產商
被遺忘的芯片組 華碩925XE主板狂降百元
股市下滑1.41%至四周收盤低位 芯片類股領跌
半導體業持續重組 LSI出資40億并購Agere
易觀：Q3國內RFID市場達7.78億 同比增長37%
英特爾完成首款WiMax芯片設計
科技部：中國集成電路自主產權現狀不容樂觀
欲與Intel試比高,高通發力膝上電腦連接領域
TD-SCDMA手機芯片大戰：重郵信科芯片07年鐵定量產
高通公司擴展單芯片解決方案系列
06年全球半導體市場將增長11.3%
英特爾和臺積電開發32納米技術
Gartner：今年半導體營收增11.3% 達2614億
英特爾展示其首款移動WiMAX基帶芯片產品
調研公司稱ATI被AMD收購之后市場份額大幅縮水
Exar將通過好利順在臺灣地區銷售芯片解決方案
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