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電子資訊
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芯片
電子資訊)
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企業動態
芯片分析
包裝技術
電源技術
重慶今年工業"一號工程" 9億美元生產
芯片
塑料電子拉開低價序幕 半導體硅將終結?
英特爾關韓國研發中心繼續實施重組和裁員
不比NF5遜色 AMD自家
芯片
組主板399元
Microsemi公司2.45億美元將以色列PowerDsine公司收入囊中
Avnet Electronics Marketing榮獲英飛凌2006年度分銷商褒獎
IC產業周期將在2007年達到波峰,然$2,858億銷售額難創歷史新高
臺積電計劃在臺增建5座12寸
芯片
廠
市場并購傳言四起 中芯國際對此不做評論
調查顯示2007年將成全球半導體增長高峰年
歐洲MEMS晶圓廠達77家,博世、意法位列全球十強
走自主商用化之路,廣晟微TD-SCDMA射頻
芯片
在滬達標
200mm晶圓廠仍將是未來兩到三年主流
半導體銷售額今年增10.6% 處理器市場反彈
受到
芯片
庫存影響 封測廠十二月營收走弱
改良45nm浸沒蝕刻良品率,KLA-Tencor新推光覆蓋測量系統
最新平臺技術打造三維
芯片
,大幅增強信號處理能力
茂德重慶
芯片
廠開工 高層稱會收購重慶股份
臺灣力晶稱大陸8英寸
芯片
廠主要承攬代工
2006年全球半導體銷售同比去年增長11.3%
日本AKE鎵化砷半導體晶圓廠開始運營,瞄準霍爾器件市場
中國二手半導體設備市場將突破8億美元,200mm晶圓廠仍是近期主流
聯發科籌謀3G
芯片
6億新臺幣解圍明基
采用數字IC設計平臺 加速GPS
芯片
設計
芯片
再燃時鐘頻率大戰 IBM推5Ghz版Power6
半導體設備投資上揚走勢將在2007年出現拐點
三星開發出80納米新手機
芯片
明年二季量產
臺灣半導體制造商獲準在大陸應用較先進技術
意法擴建創新系統整合中心,SoC解決方案面向消費電子
信產部公布2006年重大技術發明
三星推全球首款1G移動DRAM
芯片
軟件與集成電路產業新扶持政策正在醞釀出臺
賽迪顧問:消費類電子產品仍然主宰MCU市場
中芯國際12英寸
芯片
生產線項目獲批
安全
芯片
可改寫殺毒軟件歷史
臺灣股王聯發科籌謀3G
芯片
6億新臺幣解圍明基
Gartner下調
芯片
代工市場
意法半導體包產包銷對龍芯產業化影響不大
臺海強震引發整個電子產業鏈恐慌
龍芯負責人否認“權利金”消息 合作仍待公布
爾必達宣布量產70奈米制程DRAM
芯片
本土獨立設計公司風頭漸顯,攜手恩智浦打造高速電視
芯片
設計平臺
尚立取得富士通大中華區代理權,強化無線傳輸功能
Ultratech為度難關裁員10%,季度收入預計下降25%
IBM光
芯片
獲突破 可望取代傳統半導體電路
意法3000萬購龍芯2E生產銷售權(圖)
我國首款手機彩色液晶顯示驅動
芯片
通過鑒定
華旗攜手芯慧同用,開發可編程、低功耗、高性能娛樂解決方案
英特爾碳納米管研究 有望解決
芯片
發展瓶頸
光刻巨頭ASML$2.7億收購Brion,欲改寫晶圓制造市場格局
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