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電子資訊
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芯片
電子資訊)
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芯片分析
包裝技術
電源技術
力晶/茂德大陸建廠獲批準,多米諾效應惠及臺灣眾廠商
高通MSM
芯片
組將支持三星OneNAND閃存
AMD采用無鉛晶圓凸點技術,攜手Amkor邁向綠色制造
AMD美國晶圓廠獲得紐約州政府6.5億美元資助
IDG:2006年PC和
芯片
市場上七個重大事件
韓國東部電子開發面向低耗電元件的半導體設計庫
借力802.11n,初創公司傾情打造短距離HDTV視頻傳輸
英特爾明年一季965產量增50% 二季度推新
芯片
三星半導體總裁被司法部判處監禁并罰款
意法擴建法國創新系統整合中心, 設計消費電子應用SoC解決方案
不支持Vista英特爾07二月停產910/915
芯片
組
中國信息產業部認定珠海炬力
芯片
產品
英飛凌推CAT-iq標準
芯片
助力下一代手機
ST與iBiquity 合作開發收音機系統
芯片
瑞昱超寬帶實體層
芯片
獲WiMedia聯盟認證
新創公司勾畫下一代FPGA架構
Vista風暴來襲,硅統為微軟新一代操作系統量身打造
芯片
組
英特爾擬推第三款酷睿2
芯片
NXP與中國公司聯手強化液晶電視市場
臺灣半導體西進大陸投資政策松動
臺積電獲批將0.18微米
芯片
工藝輸往大陸
Silterra扎根本土,攜手國內教育機構提高
芯片
設計能力
摩爾定律最后一只攔路虎已被清除?
中芯國際澄清12英寸晶圓廠延期傳聞,大張旗鼓擴產能
2010年印度將完成制造國轉型,通信產業促
芯片
消耗量翻倍
LED照明未來是
芯片
:動“芯”更要動“腦”
英特爾明年可能拋棄ATI 轉投SiS
芯片
組
打造集成電路第三極 成都進入核“芯”
給AMD當頭一棒,英特爾提前發布第五款四核
芯片
!
新規格驅動,2007年Wi-Fi市場前景看好
2006全球半導體市場回顧-供應商排名及細分市場分析
Octasic獲VoIP半導體市場大獎
芯片
魔盒已經打開,07年黑手機會更加瘋狂
我國集成電路技術水平與國外差距增大
新型存儲
芯片
明年上市
風河公司與Cavium Networks聯合推出多內核設備軟件優化解決方案
天津市規劃建設北方地區最大電子產業基地
成本降低50% 韓國60納米DRAM內存明年將量產
龍芯PC測試走概念路線意在嵌入式
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Belkin表現不佳給UWB“抹黑”,歸咎于飛思卡爾半途而廢?
聚合物——晶圓級
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尺寸封裝的“瘦身餐”
臺灣力晶、茂德八寸
芯片
廠登陸內地可望獲準
中星微喜訊頻傳 獲獎“鼓勵”后銷量“刺激”
中芯國際產能擴張如火如荼,否認12寸晶圓廠延期傳言
瑞薩:2011年車用半導體將奪下全球第一
AMD預測明年以兩倍行業速度增長
中星微“星光”中國芯占國際市場份額60%以上
DRAM08年將達頂峰 衰退跡象07年開始顯露
Atmel計劃出售晶圓廠并裁員1300人
意法為愛立信移動平臺提供3G手機數字基帶
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