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國際時訊:走進IBM芯片工廠看芯片誕生歷程
韓成功開發出世界最小的8納米級閃存元件
英特爾25億美元在大連設廠獲中國政府核準
DSP不斷發展,打造未來“智能傳感器”
德州儀器收窄第一季財測 沖擊股價下挫近2%
以色列10大IC企業上海尋“代工”伙伴
IC公司轉身貼近客戶,芯慧同用整裝待發
AMD密謀半導體供貨商進軍手持游戲平臺
芯片與終端如何與TD共舞
中國芯片設計僅占全球7.1%
半導體產業協會：07年半導體板塊將持續走強
英特爾2010年將投資400億美元用于存儲NVS
藍牙芯片找“婆家” 全力挺進筆記本市場
突破45nm工藝障礙,旺宏開發BE-SONOS技術
絡達憑借單頻段收發器芯片涉足pre-802.11n業務
臺積電2月營收6.24億美元同比下滑14.3%
美光科技開始交付800萬像素CMOS傳感器芯片
全球半導體芯片銷售額增長9.2%
奇夢達投資4億歐元 提高亞洲DRAM芯片產能
三星交付混合硬盤 閃存提升速度還省一成電耗
聯通要求高通芯片降價 國產CDMA手機慘淡前行
英特爾新代內存呼之欲出 速度提高1000倍
AMD高管透露與ATI合并大中華區最受益
美光替位飛思卡爾,Sematech聯盟大變動
賽靈思以SPARTAN-3AN蠶食消費類ASIC/ASSP市場
龍芯1號IP授權業務漸有起色,2E力攻商業細分應用
多晶硅價格攀升硅晶圓出貨量調漲3％～5％
IC產業將有增長 三種商業模型能獲成功
華恒與奧地利微電子合推PMP解決方案
三星風投八百萬美元投資中微半導體公司
“無所不能”——英特爾80核芯片使星球大戰場景成真
Silicon Labs在IIC-2007展示3×3毫米封裝的極低成本8位MCU
長江后浪推前浪,硅晶體管“接班人”Graphene晶體管問世
信息產業規劃12項重點 芯片軟件3G列前三
2012年Wi-Fi芯片出貨量將突破10億個
三星電子大規模生產60納米Nano DRAM
AMD稱第一季度收入將低于預期 股價創新低
福州瑞芯與市場比速成芯片設計產業的黑馬
英特爾尋求突破欲為iPhone對手提供主芯片
半導體產業1月營收214.7億美元 同比增9.2%
海思半導體雙“拳”出擊,參展漢諾威展與CCBN
HSDPA手機芯片現市場真空 高通獨占94%產品
NEC電子與東芝合并難產
高通青睞 臺半導體業獲史上最大手機芯片大
專家分析：MP3芯片利潤下滑市場悄然變天
日本1月半導體生產設備訂單創六年新高
TI透露IC制造策略 或將牽手臺積電
Temasek公司收購STATS ChipPAC 芯片公司
Spansion完成300mm轉變 布局NAND
發力25納米器件,美光欲重奪NAND閃存技術霸主地位
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