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半導體庫存下半年情況將有所改善
松下開發出用于緊湊型揚聲器的先進低音域聲音重現技術
諾基亞將停止手機芯片開發 此業務外包第三方
Spansion? NOR閃存在MediaTek參考設計平臺上完成預先驗證
諾基亞將與意法半導體強強合作 相得益彰謀3G
美國限制進口含高通芯片手機禁令正式生效
臺灣地區第二季度中小尺寸液晶面板出貨增長52%
技術專利糾紛又起 夏普狀告三星侵權
2007年上半年全球芯片銷售額增長2.1%
不服ITC裁決 高通將就3G手機禁令提起上訴
義隆電子：著重于中小尺寸手持產品
新思科技：藉iPod名揚s觸摸市場,全ASIC方案集成度高
Cypress：可編程CapSense提供極強的靈活性
Qualcomm授權Telechips以FLO技術設計芯片
Broadcom藍牙芯片和軟件通過藍牙2.1版本資格認證
Spansion NOR閃存在MTk參考設計平臺上完成預先驗證
六大主流電容觸摸廠商策略與方案比較
ST與IBM將合作開發32/22納米CMOS制程技術
波導采用卓勝微電子方案開發DMB電視手機
Navilock為藍牙GPS接收器選用u-blox GPS芯片
慧榮第二季營收凈利雙創新高 SSD獲華碩與三星訂單
Q2半導體銷售額較前季縮減2%至599億美元
NEC與晶門科技合作 為MIPI-DSI規格手機測試芯片互通性
多媒體應用推動手持設備附件市場發展 非語音服務帶來額外收入
ACCO在手機用CMOS PA上取得突破 獲千萬美元風險投資
2008奧運,帶內帶外兩種手機電視同上
Broadcom加入S60組織 為Symbian OS提供完整解決方案
臺積電第二季度凈利下降25% 但復蘇前景良好
臺灣當局政策開放 產業才能走更遠
奇夢達拖累英飛凌第三財季業績 后者凈虧損1.97億歐元
ARM上半年營收2.584美元 比去年同期增長11%
微軟技術“兩會”登陸北京,強調應用創新和合作
WCDMA芯發力 高通取代德儀成手機芯片商老大
恩智浦擴大在新加坡無線USB技術研發基地規模
意法半導體（ST）與IBM合作開發芯片技術
日本精工HSDPA數據通信卡選用英飛凌3G收發器
第九屆高交會電子展ELEXCON開幕在即
手機市場需求強勁 帶旺高通第三季獲利增長
智多微電子攜手重郵信科 共同自主開發TD-SCDMA智能手機
TD芯片商:2G芯片毛利率約60% 3G將更高
Samsung三頻手機采用ANADIGICS功率放大器 HSDPA下載速度達3.6Mbps
液晶電視銷售強勁 松下與夏普季度利潤雙雙攀升
英國聲卡廠商Wolfson收購Sonaptic 為消費電子提供高質量音效
無線USB前景看好 恩智浦投重金擴建新加坡研發基地
ST加入IBM CMOS技術聯盟 分散成本與風險漸成主流
無線連接將成MP3新賣點 CSR為炬力MP3參考設計增加手機連接功能
TI黯然丟冠軍寶座 高通接手機芯片龍頭
臺灣電子代工產業第二季度出現強勁反彈
吉時利“移動終端測試技術方案研討會”八月舉辦
黑手機之父聯發科洽購ADI 欲打壓本土芯片
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