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中國擬海外設電子工業園實現原產地多元化
IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
消費電子與寬帶相結合 新型產品將不斷涌現
報告:9月全球微芯片銷售收入同比增長5.9%
高通與微軟合作推出Windows Mobile智能手機
華虹NEC推出0.25微米平臺USB Inter-Chip PHY IP
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Mouser與加利福利亞微設備公司簽署全球分銷協議
高通推筆記本無線網絡芯片挑戰英特爾
CEVA內核獲NXP超低成本手機解決方案選用
植根大陸市場十年 國巨蘇州二廠投入營運
賽普拉斯加入移動產業處理器接口聯盟
9月全球芯片銷售增長6% 消費電子需求強勁
新規出臺：電子垃圾私自拆解最高罰50萬元
天碁科技HSDPA基帶modem芯片實現2Mbps以上速率
臺灣觸控式面板產業潛力巨大 全球市占率第一
大唐移動TD-SCDMA無線網絡控制器采用IDT網絡搜索引擎
迎接無線通信技術挑戰的新型射頻測試儀器
展訊攜手中興進軍3G,實現TD-MBMS業務
TD終端突破瓶頸 五大技術要求已實現四個
電子器件行業：液晶面板行業報告
LSI專注于存儲和網絡 四大轉變彰顯歐美產業方向
爾必達明年三月開始全面采用300毫米晶圓
首款太陽能手機采用Nexperia移動系統方案5110
手機市場整合 基帶芯片供應商將優勝劣汰
LG電子三季凈利潤大增14倍 達3390億韓元
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RFMD計劃擴展復合半導體產能 支持蜂窩市場增長
凱明TD終端火星二號將HSDPA推向商用
Broadcom向三星SGH-J750手機提供電源管理單元
恩智浦斥資一億歐元在法國開設新的研發中心
安凱授權獲ARM技術解決方案 用于移動多媒體應用
聯電65nm RFCMOS制程準備就緒 針對無線SoC應用
Atmel獲得量研科技電容性觸摸技術授權
京瓷收購三洋手機部門的交易接近達成
增你強公布第三季與9月營收 連續兩月創記錄
香港應用科技研究院獲MIPS32M4K處理器內核授權
三星SDI明年AM-OLED超薄面板產量將翻番
英飛凌SMARTi UE 3G芯片獲得摩托羅拉訂單
我國最大電子交易市場將推出市場價格指數
8月全球芯片銷售持旺盛勢頭 規模達216億美元
TI再創銷售神話 單芯片無線IC突破2億目標
中國無晶圓廠半導體產業未來五年持續增長
歐盟宣布對芯片制造商高通發起反壟斷調查
日月光、恩智浦合資蘇州封裝測試新廠開幕
目錄分銷商Mouser庫存歐姆龍小型檢測開關
德儀：高通漸失優勢 看好中國市場潛力
美FCC批準出售模擬電視頻率用于無線技術
手機接口新功能將引發USB芯片分立？
SanDisk上海制造廠正式啟用 專注消費電子閃存
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