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索尼大力削減法國生產設施 關閉其中一家生產工廠
應對便攜式應用市場挑戰,Altera新款CPLD實現零功耗
Wi-Fi芯片組今年銷售較去年增長41% 達3億件
競爭力見輸贏 2007年全球芯片廠商排名出爐
安森美在上海成立電路保護應用測試實驗室
安森美半導體成立電路保護應用測試實驗室 為亞太地區客戶服務
富士通與臺灣研究機構聯合研發WiMAX芯片
內存芯片廠商提出新設計欲破摩爾定律
第三季度NAND閃存銷售額增長37%,達42億美元
第二代iPhone手機推出延遲,08年NAND閃存市場面臨沖擊
淡化專利強調芯片技術領先 高通快跑
飛思卡爾將隱退2G,多核處理器跳過65nm直達45nm
第三季度NAND閃存銷售額增長37%,達42億美元
CSR將藍牙連接應用于福特的車載通信娛樂系統
DxO Labs硬線拍照手機ISP采用D-SLR類圖像處理技術
WTC：RF MEMS開關市場將呈現爆炸性增長
博通接受高通1,960萬美元賠償 要求停產侵權芯片
第三季度手機銷售額上升 智能手機表現突出
RFMD開發新技術 涉足新蜂窩產品類別
短波收音機仍是熱門,Silicon Labs首推高集成的數字短波方案
商刊：07年消費電子市場上的成王敗寇
10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長
RFMD面向3G多模手機市場推出RF MEMS器件
沙伯基礎創新塑料推出新型復合材料 滿足環保要求
國際化戰略獲突破 中國閃聯終成國際標準
RFMD擴展業務范圍 建立多市場產品組
臺灣地區Q3中小尺寸TFT面板出貨大幅增長
孟樸：中國成為高通第二大市場
45納米,創新與賺快錢
信產部呼吁早發3G牌照 專家建議放松市場準入
利好消息：半導體芯片銷量將持續增長到2010年
展訊收購Quorum補充RF短板,TD RF廠商有點受傷
荷蘭法院駁回諾基亞針對高通專利無效訴訟
恩智浦與索尼合資成立Moversa,主推非接觸式解決方案
科勝訊新任命寬帶接入部門高級副總裁兼總經理
3G時代：手機都能干什么
恩智浦與索尼合資成立Moversa,主推非接觸式解決方案
奧地利微電子為晶圓代工用戶擴展MPW服務
NEC削減成本縮小虧損 但營業收入持續下降
創新成關注焦點 眾企業展現領先技術
荷蘭法院駁回諾基亞對高通訴訟,稱權利有限
恩智浦與三星及天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM多模手機
無線4G技術順利發展 2010年有望大規模部署
In-Stat：圖像傳感器硝煙正濃 CMOS暫居上風
全球知名半導體公司最新財報盤點
ADI再次收縮產品線 安森美收購其PC元器件產品線
增你強10月合并營收新臺幣22.8億 創歷史次高記錄
恩智浦推出可編程矢量處理器支持移動通信標準
MID和UMPC有四大不同 面向互聯網依賴者
ADI提前啟動2008年大學生創新設計大賽 示意DSP仍是其核心業務
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