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英特爾千萬美元投資芯片設計公司Mirics
國內首款SD卡芯片在深圳誕生
LSI公司裁員900人 賣掉消費產品部門
搶攻觸摸屏商機 增你強力推Cypress電容式控制IC解決方案
光谷謀建世界級半導體基地
恩智浦半導體調整大中華區高管團隊
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高通“最后一搏”要求緩行芯片入境禁令,ITC“法不容情”仍將侵權產品拒之門外
因客戶訂單轉移臺積電 英特爾宣布裁員800
鴻海15億美元將建印度工業區
中星微發力 中國半導體挺進全球市場
iSuppli：2007年芯片市場增長基本面依然樂觀
意法推出新型運動傳感器,具有更高“智慧”
英飛凌收購德州儀器的家庭DSL業務
武漢首家LED芯片生產商投產 年產值4100萬
反禁令請求被否決高通芯片手機產品仍遭禁
2007年4月份DSP芯片出貨量下降9%
Isuppli預測：全球芯片08年將達3千億美元
IBM與德BASF聯合開發32納米芯片
揚己之長 成都邁向集成電路產業第三極
賽普拉斯助力Harman Kardon,音樂瀏覽無線遙控器選用PRoC LP
2007-2012年零功率顯示器市場預計年均增長12%
高通65納米芯片組實現商用 獲華為/LG/三星3G手機采用
面臨節能法規嚴峻挑戰,電源IC選擇必需謹慎
高通：年內有40款65nm芯片技術3G手機上市
深耕中國市場 瑞薩攜汽車導航產品出席COITE展
Gartner：高通博通的糾紛傷害了美國手機市場
對手所用芯片遭禁,iPhone不戰而勝？
ANADIGICS功率放大器與高通3G設計接軌 耗電降低75%
聯想選用德儀單芯片開拓低成本手機市場
三星將向美國芯片工廠投資35億美元
博通$1.46億收購GPS芯片與軟件廠商Global Locate
國內TD芯片研發商展訊即將登陸納市
三星：半導體增長還大有空間
創毅視訊推出中國首枚標準的手機電視芯片
發揮所長 臺灣IC設計、面板主攻國內市場
5月份臺積電聯電收入下滑 芯片市場開始回暖
高通3G芯片被禁 iSuppli給手機OEM服下定心丸
聯電、德儀展開32奈米制程世代合作
晶圓廠跨入BCD工藝　搶進模擬IC更上層樓
高通芯片美國市場遭遇ITC紅牌 部分手機受影響
半導體廠投資85%面向300mm設備
高通要求給不準美國進口其芯片手機禁令解禁
5月臺積電聯電收入下滑 芯片市場開始回暖
技術持續發展推動全球晶圓市場走強 硅晶材料價格飛漲
美國政府禁止使用高通芯片手機進入本國市場
09年全球WiFi芯片收入將達33億美元
高通推低成本單芯片
預測：模擬IC無懼手機市場大“剎車”仍將實現兩位數快速增長
Frost&Sullivan全球晶圓市場分析報告出爐
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