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2011年全球電源管理半導體銷售額將升至362億美元
恩智浦在2011移動通信大會上展示多項先進NFC應用
IDT推出業界首款單層多點觸摸電容式觸摸屏控制器
英飛凌憑借“Integrity Guard”喜獲德國工業創新獎
美國國家半導體引領簡易設計浪潮
2011：看新興產業是誰家天下
泰克榮膺教育裝備十大實驗室儀器設備企業
歐勝微電子發布全球最高電流單片電源管理芯片
安森美半導體推出BelaSigna - R261高性能語音捕獲SoC
臺灣建準集團于2010上海亞洲電子展發表熱處理領域新品
通信電源：把握發展新機遇 響應綠色節能主旋律
安森美半導體將在2010慕尼黑電子展重點展示高能效方案
臺達UPS在中小企業中的成功應用方案
德州儀器成都設廠 年產值達10億美元
比亞迪：技術為王 創新為本
三網一體應急通信車的建設需求被提上日程
新能源電動汽車的無線充電站時代來臨
中國LED供應鏈2015年或將對全球構成威脅
NEPCON South China-PCM盛裝出席
我國首個功能最全的智能電網小區樣板示范工程全面竣工
加快新疆通信市場增長 三大運營商攻克整體局面難題
Silicon Labs電容觸摸感應MCU的工作原理與基本特征
意法半導體（ST）引領MEMS產業發展趨勢
2H'10臺廠手機用LCD驅動IC出貨量年成長將達31.9%
2010年全球半導體產業大勢已成定局
IC基板市場營收7月再創新高 3G基地臺端需求持續增溫
恩智浦旗下三款產品獲"2010年中國MCU優秀產品設計獎"
Intersil推出多功能單節和雙節鋰離子/鋰聚合物電池充電器IC
適合移動應用的新型、高靈活性照明管理單元
Vishay推出業界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
淺談三網融合國際市場發展趨勢
國家能源行業"十二五"規劃將智能電網作為重要內容納入
沖刺第二批三網融合試點城市 昆明推進融合步伐
富士康悄然“大轉移” 代工企業遷離深圳成趨勢
三網融合刺激終端消費超千億 行業中端市場商機巨大
三網融合7000億元的巨型“蛋糕” 深圳能爭取到多少
電動汽車外強中干 充電站前景堪憂
惠州常務副市長張瑛率隊考察廣東科士達工業科技有限公司
Cirrus Logic將便攜音頻芯片領先地位拓展至消費電子市場
Vishay 推出新款TFU 0603厚膜扁平貼片式保險絲
Gartner指出2010年全球半導體收入將增長27%
恩智浦、意法半導體、Trusted Logic 和 Stollmann聯袂打造與硬件無關的NFC Android™ API
恩智浦發布擁有0.65 mm的新2x2 mm無鉛分立封裝
泰克通信為Iris產品套件新推高性能智能系列
Exar亮相IC EXPO 展示其數字電源和接口解決方案
恩智浦將推出采用SiGe工藝技術的射頻/微波產品
德州儀器推出單通道立體聲D類音頻放大器及D類音頻放大器
2010年新興產業戰略性信息技術前景分析
安森美半導體榮獲龍旗控股頒發 “優秀供應商”獎
奧地利微電子推出高集成環境噪聲抑制芯片
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