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2008年中國半導體市場銷售收入將增長12%
三星：第一季度內存和芯片將跌價10%以上
高通重組營銷部門 任命杰夫-雅各布為CMO
三星銷售額首破1000億美元 躋身全球三甲
預計2012年全球GPS手機出貨量將達5.6億部
Digi-Key與Roving Networks簽訂無線網絡產品經銷協(xié)議
海爾準3G手機將采用恩智浦Nexperia EDGE方案
TCL已交付黑莓手機 但銷售權在移動
天柏與恩智浦攜手拓展中國家庭數字娛樂服務
目錄分銷商大舉進軍 中國電子市場再燃烽火
飛思卡爾欲擴充其傳感器市場 新建200-mm MEMS生產線
聯發(fā)科購ADI手機芯片部門 涉資3.5億美元
芯片侵權被罰巨款 專利大鱷高通終食苦果
市場供應增加 東芝預期NAND閃存前景黯淡
英特爾徹底告別XScale處理器 Marvell接手
韓國KTF的SHOW WCDMA監(jiān)控系統(tǒng)采用高通mirasol顯示技術
潛在市場巨大 有機LED產業(yè)醞釀競爭
Marvell新款802.11n芯片提供450Mbps速率
安森美轉移微型表面貼裝產品 持續(xù)拓展四川合資廠
高通3G專利糾紛觸礁 博通名利雙收大戰(zhàn)告捷
韓國多媒體芯片商風光不再 被聯發(fā)科擠壓夾縫求生
AMD在印度開設第四個研發(fā)中心 專注下一代圖形處理器
AMD印度建研發(fā)中心專注下一代圖形處理器
高通官司余震不斷 加快W-CDMA芯片上市速度
聯發(fā)科降低第四季度營業(yè)收入預測
飛利浦再拋臺積電股票 加速退出半導體產業(yè)
MLCC增長勢頭迅猛 宇陽控股香港上市
IC Insights：傳感及分立器件增長率將超過整體IC市場
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禾伸堂堅持兩條腿走路 推出自有品牌“HEC”MLCC
中芯國際與IBM簽訂45納米bulk CMOS技術許可協(xié)議
GPS“中國芯”在杭州研發(fā)成功
諾基亞稱在與InterDigital的UMTS專利官司中獲勝
恩智浦將并購GloNav,為連接解決方案增加GPS功能
德州儀器:7年后手機模擬芯片銷售翻番 達740億美元
2007年1-10月份電子信息百強企業(yè)經濟運行簡析
LSI 慶祝晶體管發(fā)明 60 周年
ITC開始著手調查博通對高通的指控
半導體產業(yè)高管調查 對2008年前景看法不一
創(chuàng)毅視訊量產CMMB核心芯片 配合08年全國手機電視運營
Tensilica公司與eASIC公司合作提供支持結構化ASIC的免費鉆石系列處理器IP
賽普拉斯在上海開設中國業(yè)務部 面向本地消費和工業(yè)市場
Infonetics：WiMAX設備銷售額上升勢頭增強
iSuppli:07年中國半導體市場收入將增15%
IEK：前三季臺灣電子零組件產值小幅增長9%
Wi-Fi手機——未來光明還是前景黯淡？
RFMD向華為提供面向3G多模手機的EDGE功率放大器
規(guī)模生產面臨成本問題 東芝擱置OLED電視銷售計劃
英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器
英飛凌32位閃存微控制器提高NFC應用安全便利性
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