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瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
專家解讀手機電視芯片產業未來趨勢
揭秘電腦內存市場潛規則:超半數靠走私入境
全球12英寸芯片生產線穩步推進(1)
CAN半導體器件的發展現狀與趨勢
地標產業鏈仍有短板 芯片整機攜手破局
技術發展使電子元器件業進入景氣周期
25億美元的完美策劃 議英特爾大連設廠
英特爾與AMD在中國競爭白熱化
數字傳感器IC正在悄悄改變我們的生活
45納米可制造性設計需要新的基礎架構
臺積電呼吁開放工藝以抗衡英特爾
西部首條8英寸芯片廠月底投產 年產值10億
解析2007年汽車電子挑戰與走向
向450mm晶圓過渡仍處觀望期
得隴望蜀 揭秘芯片廠Spansion擴張政策
芯片需求降低 半導體生產設備減產
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手機音頻IC：放大器趨于分立
芯片如何趕赴3G盛筵
權威機構最新結果：FPGA性能超越DSP數十倍!
45nm工藝尚待字閨中,邏輯供應商已開始32nm進程
分析：摩爾定律正在煥發新生命
芯片雙雄恩仇記
FPGA多樣化平臺延伸應用空間
三問印度半導體新政
芯片業資本魔方
回顧2006 專家點評全球晶圓代工業紛相爭艷
臺灣解禁芯片技術引發行業洗牌
回扣門：芯片暴利何時結束
打通“人際互聯”,德州儀器謀劃未來
IC廠商謀局手機電視市場 功耗難題待破
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3G升級、單芯片方案大熱歲末,無線通訊推動3C融合唱響新春
通信IC設計：背靠大樹好乘涼？
芯片市場總體向好 四大領域特點各異
手機GPS與車載GPS急增,芯片供應與技術進程滯后
DRAM 8英寸線趨減 IC制造須理性突圍
臺灣當局投資解凍 半導體制造轉移洶涌難擋
深度剖析業務分拆謎團 占卜英特爾未來命運
英特爾全年獲利勁減42%背后
3月1日起1800種電子產品必須貼環保標簽
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