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高性能 低功耗 低成本：IC產業鏈共同追求
模擬老將40載業界感悟：IC工藝的深遠影響
DSP核供應商靈活應對潛力應用
嵌入式軟件求索之路
MIPS科技進軍32 位單片機市場
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拋棄品牌和設計公司 芯片加代工廠終結手機產業鏈？
新型電潤濕顯示器挑戰LCD,解決強光顯示與功耗兩大難題
無線芯片供應商競爭力分析
CEATEC：元器件小型化無所不在
LSI專注于存儲和網絡 四大轉變彰顯歐美產業方向
TD-SCDMA陣營重點展示手機電視和HSDPA,評擊WiMax標準
IBM攜手聯發科技 力推毫米波技術進軍消費電子市場
集邦前瞻峰會成功舉行 業內人士共論行業熱點
DSP市場急剎車 TI從多方面尋求創新與突破
NXP闊步中國手機芯片市場
半導體照明并購頻現“大者恒強”有待考驗
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電子元件：旺季效應顯現 繼續挖掘優質企業
802.11n將借力消費電子起步
深掘汽車半導體產業四大“金礦”
電動自行車市場一波三折 靈活的主控方案備受歡迎
對照龍芯困境 談日本CPU的發展道路
德州儀器宣布推出新型單片高線性度正交解調器
手機接口新功能將引發USB芯片分立？
傳展訊收購LSI旗下WCDMA基帶研發團隊 布局國際市場
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低功耗引領電子設計與電源技術新潮流
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HDMI設備將強制實施“新標志原則”,推進HDMI1.3版進程
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