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半導體產業“新思維”
高密度電子封裝的最新進展和發展趨勢
電子元器件：迎接產業大發展的盛宴
貝瑞特訪華鎖定三大重頭戲 強力狙擊AMD
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
開發測試工具完善 FPGA產業鏈成型
MTK收購ADI手機芯片產品線,近期對TD-SCDMA格局影響不大
45納米后,摩爾定律還能堅持多久？
2007年GPS手機市場不景氣,設計服務公司是“禍首”
集成電路設計產業新出路：業務流創新
數字電視芯片商向系統服務轉型
手機芯片市場風云變幻 且聽專家解讀
IC創新之路該如何走？
IDC:今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
展訊論壇(下)：Turn-key模式失效,TD手機芯片和終端廠商如何分工合作？
展訊論壇(上)：國產手機迷局源于技術與市場、功能與應用兩大失衡
CMMB芯片廠欲通吃產業鏈 供應商單一成隱憂
亞洲芯片市場未來將繼續領跑全球市場
上半年臺灣IC產業 設計表現最佳
芯片設計新趨勢 內核連接技術漸顯重要性
甩開AMD 英特爾領先45nm節點制造
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
2011年短距離無線芯片組出貨量將達8億片
筆記本芯片組市場是金礦還是禁區
產業鏈蓄勢待發 為TD-SCDMA放號做好準備
IC設計業內外兼修直面利潤滑坡
硅谷如何保持IC設計“旗艦”稱號？
ADI和LSI雙雙退出手機芯片業務 彰顯DSP產業大轉型
市調公司悲觀預測 DSP今年可能出現負增長
為何瑞芯獲得微軟的PlayFX首個授權?
新的節能標準催生電源設計新趨勢
影響未來5年半導體和電子行業的十大因素
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
刀片標準三足鼎立 博弈之中求共贏
半導體芯片庫存過剩 供過于求局面何時緩解？
觀點：TD-SCDMA手機芯片供應商格局大變是必然
IBM和三星成為英特爾芯片新勁敵 AMD淡出
電子高峰會議:如何利用嵌入式軟件設計SoC
電子器件 挖掘成長動力追逐高增長企業
DTV銷售火爆 芯片市場5年將翻番
摩爾定律止于“混血時代”,Cell處理器迎來計算新革命
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