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電子資訊
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芯片
電子資訊)
行業快報
企業動態
芯片分析
包裝技術
電源技術
晶圓代工恐進入退潮期
需求由簡轉繁,
芯片
廠商正在成為IP授權的“中堅力量”
全球3G市場
芯片
解決方案發展趨勢
半導體財報顯示:手機市場火爆代工業興旺
MP3新知:隨聲聽MLC閃存
芯片
技朮淺析
數字電源不再“紙上談兵”,規模應用仍面臨挑戰
AMD英特爾
芯片
商宿仇難消,法庭戰場風云再起
IC"論劍"再掀舌戰風云,TI孤軍奮戰力駁設計"熱點論"
中國成國際半導體產業泄洪區,產業東遷成趨勢
納米IC設計面臨多方挑戰,頂級EDA用戶拋出“四維”新說
芯片
需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民:學會在冬天中成長
美股評論:半導體投資線索難尋覓
美股評論:全球
芯片
業瀕臨絕境
商刊:閃存市場將爆發新一輪并購熱潮
半導體泡沫論言過其實
圖形
芯片
市場格局重塑,AMD-ATI合并詳解
黑手機黑芯報告:灰色手機平臺份額達69%
多媒體
芯片
拓展手機功能
3G手機射頻前端仍以單頻為主流,TD產品受重視
部分
芯片
和電子元件開始實行配給供應
動蕩的半導體產業:2006年下半年前景預測
RFID引發購物革命
3G手機射頻前端仍以單頻為主流,TD產品受重視
部分
芯片
和電子元件開始實行配給供應
透析10大半導體廠商排名,尋跡中國半導體市場未來走勢
電子產品不是越薄越好
芯片
需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民:學會在冬天中成長
美股評論:半導體投資線索難尋覓
美股評論:全球
芯片
業瀕臨絕境
手機電源IC,集成還是分立?
Altera高管稱全球半導體工業新階段即將來臨
“配給現象”蔓延,OEM廠商“等米下鍋”?
閃存VS硬盤:消費電子帶來“共榮”非“死磕”
DFM將成為后90nm工藝中半導體技術的一部分
單分子納米管振蕩器可望實現標準CMOS電路
芯片
需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民:學會在冬天中成長
美股評論:半導體投資線索難尋覓
美股評論:全球
芯片
業瀕臨絕境
新創公司實現IC變量表征
半導體產業未來發展趨勢
芯片
巨頭處理器降價的背后
助力3G時代基站DSP效率提升,IDTPPS閃亮登場
看好GPS與LED 增你強新增麥哲倫與mSilica代理線
新照明方式走近生活:半導體照明
Gartner:08年全球半導體資本開支將下降
我國半導體照明產業市場前景分析
預計筆記本電腦背光LED價格在2008年將會下降202%
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