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手機新興應用對芯片需求的幾大趨勢
半導體項目的高風險剖析
GPS芯片：國外廠商加緊圈地
12英寸芯片建線升溫 贏利能力決定成敗
3D IC路漫漫 TSV方興未艾
轉型非PC產品 奇夢達積極另辟DRAM產業生路
英特爾總裁：IT產業下個十年面臨三商機
SIA推出正規芯片分銷商清單 打擊深圳假冒芯片
商業周刊：三星和LG為何令摩托羅拉生畏？
分析師預計08年微傳感器市場將增長18.5%
鋰離子充電器技術要求高 芯片勝在性價比
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
變頻器發展的六大趨勢
分析：誰造就了三星的“阿喀琉斯之踵”
飛思卡爾： 電子產業應用的推手
核心硅片、ASSP、ASIC廠商營收Top 10排名
芯片巨頭點燃“高清”戰火
蘋果收購PA Semi 意欲何為？
日韓RFID的發展現狀以及對中國的啟示
當前汽車傳感器應用的關注焦點
AMD英特爾中國市場戰升級“暗戰”變“明搶”
英特爾數十億美元建廠 計劃重塑越南社會
IC設計公司為何紛紛選擇與MIPS聯姻?
此芯片非彼芯片 誰才是幕后芯片供應商
半導體行業興合并之風 珠海炬力欲拋繡球
芯片需求降低 半導體生產設備減產
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美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
半導體產業結構改變破瓶頸 晶圓代工謀創新
Blackfin處理器在電子大賣場被“叫賣”
2008年全球半導體市場將出現從緊態勢
45納米當道 三核難救市
分析：ST和NXP的無線合資企業是否意味著IDM的崩潰？
Intel與AMD的三十年戰爭
2008年全球芯片與電子設備市場放緩
電子元件：行業整體投資機會還未顯現
成本降低封裝減小 MEMS市場將爆發
半導體產業全球競爭需要創立新的模式與策略
電子封裝與SMT是平行還是相交？
存儲器兼并大戰開始打響
半導體產業微利下的繁榮導致IC業起伏不定
半導體成“吞金獸”用未來眼光看待產業發展
模擬市場總體展望樂觀 預計08年全球市場增長10%
關注內需受益電子元器件行業
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
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