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行業資本支出下降 哪些IC制造商將購買設備？
先進半導體工藝世代 量測設備市場看好
考慮成本及可控性,3G iPhone避用領先芯片廠商產品
英特爾嵌入式戰略逐漸成熟 積極布局瞄準更多領域
碳納米管導線扮推手 芯片速度創高峰
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
手機芯片廠商寄望發貨量四季度反彈
半導體庫存仍然居高不下
東芝談眾核SoC設計：配備數百個內核的芯片2年后可望實現
開拓醫療電子市場 數據轉換器扮演重要角色
芯片設計業寒流來襲 凹凸科技堅守55%利潤率
英特爾副總裁基辛格透露公司未來四大預測
手機無線芯片出貨量放緩 但前景可期
Gartner：惠普是半導體芯片需求最大廠商
IC China 2008 四大熱點緊扣行業發展重點
DNA芯片能否成為癌癥克星？
NEC電子全力挑戰40nm工藝LSI
全球百家最大OEM廠商 消耗半導體2,090億美元
手機無線芯片出貨量放緩 但前景可期
ADI聚焦四大應用 重新布局DSP市場
系統級芯片掀開半導體美麗新世界
“凱明事件”后,本土IC設計業風投轉入低谷
產品定義能力與系統開發能力對電子制造商的重要性將日趨突出
芯片需求降低 半導體生產設備減產
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美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
半導體特征循環與可重構芯片
芯片巨頭點燃“高清”戰火
進步源于極端偏執 探訪英特爾之芯
蘋果效應失靈,N閃存市場增長放緩
450毫米晶圓工藝將使芯片成本降低40% 產業面臨洗牌
半導體業秋風瑟瑟 新進赴美IPO打退堂鼓
NXP副總裁：在細分市場確立領導地位是關鍵
廠商云集2008 AES大會,中國市場前景可期
三星變芯 高通自吞霸道苦果
嵌入式系統是嵌入式軟件與IC發展基礎
摩爾定律有望重塑半導體制造新經濟模式
微利時代,中國IC產業的前路在哪里
挑戰高通和德州儀器　英特爾重返手機市場
5月全球芯片收入217億美元 環比增長7%
手機拆機分析揭示移動存儲未來
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批量應用導致利潤率低下 電源管理芯片市場陷入困局
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