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傳AMD研發65納米工藝遭能耗難題
NEC開始生產車用圖像識別芯片搶占40%市場
臺積電再度起訴中芯國際芯片巨頭再打司法戰
需求強勁全球微芯片工廠利用率Q2升至91.2%
晶圓代工Q4接單會旺
ST與浙江大華合推單芯片雙模機頂盒
ZilkerLabs推3A電源轉換IC整合全數字電源
Intersil光數字傳感器簡化亮度控制
MentorGraphics的Eldo仿真器助力海爾IC設計
突破IC設計能耗瓶頸,英科學家致力智能芯片節能技術
晶門近日發貨新一代QVGACSTN顯示驅動IC
20家銀行抱團江蘇半導體項目貸得7.5億美元
晶圓測試廠看好Q4需求
京元電跨入DDR2封測年底明朗
祁門造出電力電子國產芯片
Linear正式更名為凌力爾特
提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設計發展
IC設備市場成長率將減緩
凌華科技推出工業級單板計算機符合RoHS規范（圖）
業界領袖齊聚斯坦福,深度剖析熱門芯片高性能架構
ATI將停止所有英特爾芯片組研發
AMD稱與臺積電合作不變否認擴充晶圓工廠
晶圓雙雄到手訂單恐不保
晶圓代工恐進入退潮期
飛索代工臺積65奈米以下制程
力晶茂德8月營收新高
全球首款ATi推支持GDDR4繪圖芯片
全球芯片廠4-6月利用率升至91.2%
Linear啟用全新中文名“凌力爾特”繼續發力模擬芯片
凸顯對華長久承諾,凌特更名凌力爾特
DEK全新工具實現高速的25μm晶圓背面涂層工藝
AMD在上海建設美國本土之外最大研發中心
新芯片設計有望迎來兆兆赫級"處理器時代"
英特爾研究團隊致力柔性I/O技術,實現20Gbps傳輸速率
英飛凌安全芯片“嵌入”美國全新電子護照
上季度全球半導體設備訂單紀錄刷新,總計超過百億美元
中芯分身滿天下市場真的吃得下？
AMD加強移動芯片供貨戴爾將成其最大買家
英飛凌公司拿下美國政府電子護照芯片大單
戴爾宣布：下月推出采用AMD芯片的臺式電腦
英特爾芯片集脫銷AMD獲擴大市場絕佳機會
美國啟用RFID電子護照年底前發1500萬張
高通1800萬美元收購Qualphone
IPTV將推動DSLIC芯片組市場繼續發展
新芯片設計有望迎來兆兆赫級"處理器時代"
半導體設備市場需要“喘口氣”,進入緩慢增長期
全球半導體市場明年恐僅成長3.4％
英特爾90納米CPU今年全面退役明年轉65納米
因未及時提交財務報表芯片巨頭博通被摘牌
珠海炬力高興表示多媒體芯片挺進歐美市場
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