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Broadcom欲與高通抗爭到底,訴訟戰場移至聯邦法院
臺灣半導體協會率團訪印,共謀兩地軟硬件設計合作平臺
Alereon搶跑中國UWB市場,已向信產部提交PHY芯片
意法半導體與眾廠商聯袂展示DRM收音機原型（圖）
iSuppli盤點二季度半導體市場,英特爾命運將逆轉？
低能芯片研制中便攜產品電池使用延長10倍
英特爾在全球芯片市場占有份額降至四年最低
英特爾推遲實施300毫米晶圓加工廠項目
英特爾宣布至明年年中將裁掉1萬零500個員工
NXP入選美國國務院電子護照計劃
芯片廠計劃推遲、大舉裁員,英特爾重組殃及池魚
傳英特爾馬來西亞將裁2000人已公布補償標準
以媒稱英特爾重組殃及以44億美元芯片廠項目
戴爾換“芯”未來一年需求2000萬顆AMD處理器
雙模流行業界稱明年將售出1億手機Wi-Fi芯片
Broadcom起訴高通壟斷被駁回稱不會善罷甘休
飛利浦芯片業務改名NXP單飛獲美護照大單
XilinxFPGA芯片鼎力相助,開創“友好地球”航程新紀錄
未來4年亞洲芯片市場翻番中國帶動新增長
意法半導體與大華合作開發IP雙模機頂盒
Intel走漏3000系列芯片組細節證實其存在
飛利浦半導體套現80億歐元將正式獨立
臺積電指中芯滑稽可笑中芯反稱其臆測過度
全球7月芯片銷售201億美元　同比增長10%
飛思卡爾叫停1394-over-coax原因？
45納米已到“自家門前”,英飛凌工廠決定暫不啟用
半導體新政年內有望出臺中方可直接持外資股權
飛利浦半導體正式更名為NXP半導體
信產部與新思合作共促中國IC設計業
中美聯手研發3G芯片共同出資2.6億元
首屆“1瓦論壇”在滬召開,OEM廠商關注待機能耗
匯聚產業焦點,富士通將在ICChina上解讀全新IDM模式
芯片廠商力推統一平臺,覆蓋核心網到用戶端設備
TI量產Gen2RFID芯片,四大技術創新布局供應鏈應用
LED芯片生產線在廊坊投產技術達世界先進
國內第一條白光發光二極管芯片生產線投產
45納米之戰升級,特許、IBM、英飛凌和三星推出首款芯片
英特爾清理P4庫存芯片組問題可能拖累業績
飛思卡爾重返芯片市場將生產WiMAX芯片組
三星DDR2芯片制造工藝全部從90納米過渡80
中美聯手研發3G芯片協議共同出資2.6億元
亞洲占05年全球半導體代工市場份額的90%
二季度臺灣地區IC產業總值逾百億美元,三大領域顯增勢
英特爾推出可與AMD核心產品競爭的新芯片
全新美國護照采用英飛凌安全識別芯片
傳ATI停產Intel平臺芯片組臺灣廠商有機會
Mentor2006ChinaEDATechForum成功舉行
高通推單芯片解決方案欲降低手機成本
數據顯示中國集成電路產業結構趨于合理
IC設計公司將依托于大型整機企業快速發展
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