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高通：開啟中芯國際代工合作第一章!
日本8月芯片設備訂單同比增長41.4%達13億
現代、意法半導體將在中國建300毫米生產線
中國拉動未來4年亞洲芯片市場翻番
業界不安AMD授權特許半導體代工65納米芯片
中國下一代龍芯年底流片性能將提高20%至30%
電力線收發器IC前景看好,初創公司集資增倍
意法可能成為私募財團下一個買斷目標？
Spansion作價1.5億美元向富士通出售老工廠
中芯國際邁入65納米工藝,解讀芯片制造業成功要素
英特爾IDF：萬億次級研究原型硅片具三大主要創新
Amkor與IBM、特許及三星牽手,展開65納米平臺合作
張汝京反擊臺積電總結新公司遭三招打壓
英特爾將在迅馳四代平臺集成諾基亞HSDPA芯片
反擊AMD直接連結技術英特爾開發加速器芯片
ATI作別英特爾芯片組英特爾謀劃增945GC
Steeley移動芯片帶動PC價格全面下降
Intel:4核芯片銷量將趕在AMD前達到100萬
高通全球供應鏈布局中國,中芯國際獲1.2億美元代工訂單
上半年全球十大無工廠半導體公司排名
IDF消息：英特爾開發每秒萬億次級研究芯片
三星擬借助低成本手機芯片打入發展中國家
英特爾稱5年內推80核芯片運算速度1TB/秒
傳蘋果考慮采用AMD芯片英特爾將會很受傷
高通博通Nvidia分列二季度無工廠半導體公司前三
9月閃存價格出現復蘇跡象產品漲價在即
英特爾推白牌系統刺激Montecito芯片需求
從確認代工廠入手,追查高相似度仿冒芯片來源
德州儀器排Zigbee芯片供應商首位,2006規范最新出爐
模擬IC訂單激增　吃下臺積電整座6寸廠產能
爭奪市場中芯國際總裁張汝京首次反擊臺積電
英特爾下調芯片價格
NXP半導體再獲新加坡電子護照大單
IMF預警：電子產業出現初步的放緩跡象
“換芯案”首審戴爾承認兩款芯片有差價
DRIE前程似錦,STS傾力打造300mm晶圓工藝的離子源
傳威盛將于明年初失去英特爾芯片組專利授權
高通中芯合作啟航前者篤定無生產線模式
四家廠商13位高管認罪,DRAM操縱案調查進入高潮
AMD稱處理器圖形芯片融合設計將采用45nm
2005年臺積電獲得441項技術專利居臺灣榜首
NEC宣布在韓國設立半導體分公司
中芯國際上海12英寸芯片廠明年量產
長虹“量子芯”高調申吉專家提出技術質疑
Vida結合PicoChip+英特爾處理器,打造政府級WiMax應用
PC領域仍是芯片供應商心目中的“金礦”
顯卡市場ATi和NV領先英特爾占集成的35%
提高汽車系統智能水平,創新芯片明年有望進入市場
全球半導體產能利用率達95%市場容量將增12%
江蘇無錫一條12英寸芯片生產線于10月投產
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