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三星推遲8GNAND閃存發貨,悄然開發4bit/cell技術
英特爾CEO辟謠,表示暫不考慮將閃存芯片業務IPO
消息稱AMD收購ATI擱淺,兩大陣營存在變數
不同專利費水平惹來爭議,高通預計調低芯片價格
日月光攜手力晶集資5,000萬美元成立內存封裝測試企業
英特爾辟謠,內存芯片業務暫不考慮進行IPO
“低成本”驅動大型公司也將“垂青”無廠ASIC模式？
惠普開發出微型無線芯片,體積比火柴頭小
英特爾發布Montecito芯片,晶體管數達17億個
英飛凌擊敗德儀,成為LG手機芯片供應商
三星攜手德國世創在新加坡合資建硅片生產廠
飛利浦二季度有得有失,但總體業績超出預期
新版LiberoIDE閃亮登場為FusionFPGA提供“智能”特性
Ansoft研討會即將開幕,四地策論PCB設計關鍵技術
印度發起研究新倡議,提高本土光電子器件研發能力
因主持“漢芯一號”造假陳進光榮稱號遭撤消
三星電子英飛凌NEC等因共謀限價在美國遭指控
透析10大半導體廠商排名,尋跡中國半導體市場未來走勢
專利糾紛無休止SigmaTel為何將前客戶拉下水？
Power架構再添創新動力,IBM微處理器協作平臺在華啟動
三星第二季度凈利潤下降11%未達分析師預期
全球5月芯片設備銷售比去年同期增長20.2%
東芝SanDisk新閃存廠命名為閃盟,傳還要建廠
閃存市場前景不明,現代與三星價格戰一觸即發
中國半導體業發展迅速,五年內追上美國
北京第3家電腦芯片廠項目遭疑,傳言已陷入停頓
中國開發蛋白質芯片,檢測乙肝五項只需40分鐘
世平集團代理晶門科技(Solomon)全系列產品
深耕基因芯片研發終獲垂青,臺灣攜手劍橋共推國際化
傳AMD將收購繪圖芯片商ATi部分產品線
TD-SCDMA產業化獲重大進展,吁盡快商用
常用信號完整性的測試手段和在設計的應用
圍繞6項高通手機芯片專利,ITC開始著手調查侵權案
iSuppli:受3G等影響,中國芯片市場增速放緩
預計半導體設備市場未來三年呈現階梯式增長
第二季度三星電子利潤下滑7%,下半年有望復蘇
閃存盤專利糾紛塵埃落定朗科華旗握手言和
明年全球晶圓投資達到頂峰,美國占30%居榜首
消費SoC進入更成熟階段,向功能集成靠攏
深圳成全國LED企業最大集聚地
合同芯片需求強勁,六月份聯電收入增長1/3
威盛新集成芯片組有望使超移動PC尺寸減少40%
三星在華新建芯片封裝廠,生產線明年投入使用
電子巨頭瞄準中國,力推本土化產品
Rambus和松下公司達成專利權特許協議
DFM初創,請做好“最壞”的打算!
IC產業新政策即將出臺,支持創新并對研發減稅
中國將于下半年公布芯片退稅替代政策
杰爾系統送廠生產90nm工藝X架構布線手機芯片
應對復雜電子設計挑戰,創新“錦囊”自有妙計
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