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美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
多媒體應用拉動手機芯片市場,“平臺戰略”愈演愈烈
站在英特爾與高通背后的英雄
調整階段：集成電路設計仍然是最受青睞的投資領域之一
IC主要應用已從商業轉向消費類電子領域
爭霸32位MCU市場,巨頭上演巔峰對決
大陸雪災效應影響,2月面板降價趨緩
獨立周年　恩智浦半導體計劃深耕亞太市場
兩大廠商厲兵秣馬 32位MCU超越8位指日可待
MCU：高端產品增長快 汽車節能是熱點
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
CPU多核的未來如何？設計者眾說紛紜
IDC發布2008年亞太區電信業十大趨勢預測
2008年高清接口大戰：DP來勢兇猛,HDMI在便攜市場找安慰
與電池相關的消費電子產品2007市場分析
展望2008：RFID將維持溫和發展的局面
2008年手機半導體供應商面臨競爭力挑戰 臨界質量定勝負
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
芯片侵權被罰巨款 專利大鱷高通終食苦果
創毅視訊打頭眾廠商跟進,CMMB終端芯片方案三步走
韓國多媒體芯片商風光不再 被聯發科擠壓夾縫求生
便攜設備也要高清？Silicon Image開始宣傳MHL技術
細數2007年電子產業里專利大戰辛酸事
分析：2007年中國3G的五大疑點
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
2007電子業界“戰事”風云錄
磁性材料行業發展趨勢
亞洲地區數字IC起步快 與中國IC公司合作至關重要
GPS十年發展強擴張 08年預收益達500億美元
未來10年將走向虛擬世界 強大的3D實時計算是最大挑戰
近25年全球半導體業商業模式的戲劇性變化
私募基金驅動半導體行業前行,ODM將被大公司冷淡
展望未來10年,預言半導體產業四大趨勢
2008年 關于無線技術的五大關鍵詞
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
半導體格局在減速發展中加速變革:綜述篇
高頻PCB發熱中國 材料供應商積極布局設計前端
淡季效應浮現 顯示器與NB面板價格小幅下跌
競爭力見輸贏 2007年全球芯片廠商排名出爐
“員工分紅費用化”明年實施 臺灣IC公司何去何從？
低功耗低成本終端能否撬動互聯網收音機市場？
淡化專利強調芯片技術領先 高通快跑
拓墣：2008年臺灣半導體產業表現將優于全球
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
智能化汽車—做到什么程度才算極致？
2010年RFID市場規模將達到300億元
WinMAX國內遭遇兩重天
迎接電子元器件產業大發展的盛宴
新聞分析：WiMax遭遇兩面夾擊
學習聯發科Turn Key模式 高通要讓更多手機廠商用上3G芯片
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