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手機
電子資訊)
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芯片分析
包裝技術
電源技術
NEC電子全力挑戰40nm工藝LSI
全球百家最大OEM廠商 消耗半導體2,090億美元
手機
無線芯片出貨量放緩 但前景可期
ADI聚焦四大應用 重新布局DSP市場
2011年二極管背投光源液晶電視將占8%
“凱明事件”后,本土IC設計業風投轉入低谷
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
進步源于極端偏執 探訪英特爾之芯
NXP副總裁:在細分市場確立領導地位是關鍵
三星變芯 高通自吞霸道苦果
嵌入式系統是嵌入式軟件與IC發展基礎
微利時代,中國IC產業的前路在哪里
挑戰高通和德州儀器 英特爾重返
手機
市場
5月全球芯片收入217億美元 環比增長7%
手機
拆機分析揭示移動存儲未來
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
批量應用導致利潤率低下 電源管理芯片市場陷入困局
聯發科超越泰鼎變身平板電視芯片龍頭
IC設計工程師需求劇增 芯片業發展人才匱乏
08上半年即將結束 IC產業下半年有何看點
iSuppli維持對N閃存市場狀況的“負面”評級
日月光下半年訂單能見度低 但求無過
2008上半年即將結束,IC產業下半年有何看點?
內存產業復蘇前景不明朗 廠商轉向模擬芯片求發展
電源管理芯片的困局——大批量應用導致利潤率低下,供應商該怎么辦?
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
IC渠道拼湊
手機
芯片拼圖 擴張大陸版圖競相布局
智能
手機
侵蝕PDA市場,MID醞釀類似競爭
顯示器驅動IC市場增長放緩 市場趨于成熟
2008年全球觸控面板出貨預計可突破4億片
中國電信產業全面重組 全國性3G呼之欲出?
低功耗藍牙技術進入市場 規格尚未定義
銅供應情況影響PCB價格走勢
電源管理芯片利潤率低下 供應商該怎么辦?
手機
拆機分析揭示移動存儲的未來
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
SIA調低08年半導體銷售預測 但未來幾年增長強勁
英特爾忽略平衡發展導致Atom顯現性能瓶頸
調查:芯片收入增速將有所放緩
模擬器件分銷:技術服務與供應支持是關鍵
無源元器件分銷行業集中度加強,增值服務愈發重要
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
手機
芯片產業形勢難測 應用處理器前景不定
眾廠商布局
手機
芯片市場 群雄演義新格局
CPU芯片格局邁入四國時代
硅谷部分半導體公司熱點技術動態與分析
全球芯片銷售額今年4月增5.9%
2008年
手機
與
手機
芯片市場研究報告出爐
世界半導體芯片需求萎靡 今年僅增4.7%
內存產業復蘇時日不明 投資者可能轉向模擬芯片領域
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