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IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“投降期” 期待明年下半年好轉(zhuǎn)
松下三洋聯(lián)姻：金融風(fēng)暴中的完美并購
智能手機(jī)電源管理芯片走向集成
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
觸摸控制處于起步階段 MCU企業(yè)嘗試新方案
9月半導(dǎo)體銷售額小增 消費(fèi)者信心是關(guān)鍵
IDH：IC應(yīng)用差異化期待更好研發(fā)環(huán)境
三巨頭齊發(fā)三季報(bào)：芯片代工業(yè)面臨冬天
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
ADI射頻產(chǎn)品極具優(yōu)勢(shì)
三星Q3利潤同比減少44% 手機(jī)業(yè)務(wù)仍是亮點(diǎn)
奧運(yùn)會(huì)后的世界半導(dǎo)體市場(chǎng)
德州儀器裁員賣廠 手機(jī)芯片業(yè)重組將現(xiàn)
聯(lián)發(fā)科在海外收購MEMS關(guān)鍵技術(shù) 進(jìn)軍手機(jī)MEMS應(yīng)用
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
英特爾新冒險(xiǎn)：殺回手機(jī)芯片領(lǐng)域
意法半導(dǎo)體放棄并購應(yīng)對(duì)IT冬天
恐慌心理籠罩下的全球半導(dǎo)體業(yè)
意法半導(dǎo)體CEO：“歐元貶值帶來機(jī)會(huì)”
半導(dǎo)體之爭(zhēng)諸侯割據(jù)難定天
中國3G與PCB行業(yè)的機(jī)遇
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
接入網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)：未來只剩三家半導(dǎo)體供應(yīng)商
半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入“低谷”
市場(chǎng)狀況好壞不一 半導(dǎo)體廠商壓縮庫存
嚴(yán)冬已至 全球半導(dǎo)體廠商并購進(jìn)入高潮
第二季AMOLED出貨量不如預(yù)期,PMOLED表現(xiàn)相對(duì)稱職
盡管形勢(shì)惡化,廠商仍在按計(jì)劃削減庫存
2007年三星在MCP市場(chǎng)占支配地位
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
到南半球過冬 留守北半球的人如何取暖？
電子元器件4季度投資 行業(yè)旺季難言樂觀
高通攜Adobe開辟Flash戰(zhàn)場(chǎng) 稱對(duì)手不意味障礙
“華爾街”的消失與半導(dǎo)體的資金鏈條
分析師建議AMD放棄開發(fā)Atom殺手處理器
“菱形布局”構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)分析
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
前景廣闊問題不少 中國GPS應(yīng)如何發(fā)展？
MEMS技術(shù)在手機(jī)領(lǐng)域擴(kuò)散
再談DisplayPort的前景
IC設(shè)計(jì)業(yè)：難避同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng) 等待整合時(shí)機(jī)
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
看好圣誕節(jié)市場(chǎng) 無線GPS出貨量將超過PND
SIA：300毫米初制晶圓開始?jí)艛嗳虬雽?dǎo)體產(chǎn)能
歐洲無線半導(dǎo)體業(yè)趨于一統(tǒng)應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)
SIA：12寸晶圓開始主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
市況持續(xù)惡化 全球芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)萎縮
Strategy Analytics發(fā)表2009年無線趨勢(shì)展望
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