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單芯片方案欲出 ADI力挺中國DMB-TH標準

ST推出簡易靈活平臺系統(tǒng)資源解決方案

白光LED市場潛力巨大,Catalyst半導(dǎo)體執(zhí)著耕耘

營收月增數(shù)成,臺灣電源管理IC新兵銳不可擋

圣邦攜數(shù)款新品參展IIC

本土黑馬推出全球最低線路電容的HDMI靜電保護IC

專營32.768k晶振,Micro Crystal盯上中國GPS市場

中國人中國芯,賽凡半導(dǎo)體聯(lián)手本土公司一起雙贏

飛兆-中興訴訟案懸而未決,飛兆方有說辭

PC和手機芯片銷售回暖游戲芯片增長放緩

英飛凌可能成為HSMC印度建廠的技術(shù)伙伴

德州儀器預(yù)言醫(yī)療IC收入十年翻十倍

微芯片制造新方法用噴墨有機材料生產(chǎn)半導(dǎo)體

德州儀器收窄第一季財測沖擊股價下挫近2%

AMD密謀半導(dǎo)體供貨商進軍手持游戲平臺

芯片與終端如何與TD共舞

英特爾2010年將投資400億美元用于存儲NVS

絡(luò)達憑借單頻段收發(fā)器芯片涉足pre-802.11n業(yè)務(wù)

美光科技開始交付800萬像素CMOS傳感器芯片

全球半導(dǎo)體芯片銷售額增長9.2%

聯(lián)通要求高通芯片降價國產(chǎn)CDMA手機慘淡前行

英特爾新代內(nèi)存呼之欲出速度提高1000倍

模擬IC與標準產(chǎn)品交相輝映,安森美“悶聲發(fā)大財”

Silicon Labs在IIC-2007展示3×3毫米封裝的極低成本8位MCU

2012年Wi-Fi芯片出貨量將突破10億個

英特爾尋求突破欲為iPhone對手提供主芯片

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1月營收214.7億美元同比增9.2%

HSDPA手機芯片現(xiàn)市場真空高通獨占94%產(chǎn)品

高通青睞臺半導(dǎo)體業(yè)獲史上最大手機芯片大

Spansion完成300mm轉(zhuǎn)變布局NAND

展示綠色節(jié)能優(yōu)勢,安森美創(chuàng)新電源解決方案出擊IIC

高通向臺制造商增加WCDMA芯片訂單

德儀變策略與代工廠商合作開發(fā)芯片技術(shù)

Spansion與高通合作,為新興市場提供手機解決方案

中國電子和飛利浦簽約受讓飛利浦手機業(yè)務(wù)

滬產(chǎn)手機芯片改變了我國手機有機無芯狀態(tài)

2007年中國大陸IC進口額預(yù)計仍將達九成

全球最大半導(dǎo)體用戶惠普消費額達120億美元

半導(dǎo)體喜迎“超級硅片時代”造就IC產(chǎn)業(yè)輝煌

安森美攜綠色節(jié)能電源管理方案亮相IIC-China 2007

業(yè)內(nèi)預(yù)計今年記憶體晶片投入將維持強勁

2006年芯片制造設(shè)備銷量增長迅猛

第十二屆集成電路展安森美半導(dǎo)體出擊

上海龍晶獲Tensilica IP核授權(quán),欲領(lǐng)跑便攜AVS芯片市場

Q4全球芯片工廠產(chǎn)能利用率達到86.4％

英飛凌預(yù)測半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)出現(xiàn)合并

TI DSP大舉入侵摩托羅拉3G WiMax陣營,飛思卡爾仍是首選

美光預(yù)測芯片價格下滑三星現(xiàn)代股價下跌

友達光電合并廣輝電子沖刺液晶面板冠軍寶座

Spansion取代Intel在2006年NOR閃存市場拔得頭籌

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