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基于電壓空間矢量的三相PWM整流器控制研究
降低功耗與優(yōu)化性能并舉的電源與性能管理技術(shù)SmartReflex
一種新型跟蹤式可控硅直流穩(wěn)壓電源的設計
防止ESD引起器件閂鎖的電源斷路器
MIPS科技提供采用深亞微米工藝的硅驗證高保真音頻IP
Vishay四款新型600V PFC高頻整流器登場
MIPS科技推出CI7824sm最低功耗硅驗證Hi-Fi音頻播放IP
Cirrus Logic 數(shù)字音頻網(wǎng)路處理器CS18101 單片集成 CobraNet 技術(shù)
Ｅlonics發(fā)布零中頻硅調(diào)諧器有效降低成本
MaxLinear推出全球最小硅調(diào)諧器射頻IC MxL7001
Cadence攜手UMC在無線SoC參考流程上開發(fā)射頻集成電路設計
凌特發(fā)布優(yōu)化的纖巧擴頻硅振蕩器LTC6908
RFMD推出MEMS技術(shù) 將在RF應用中實現(xiàn)突破性性能及空前水平功能整合
基于AD8346的直接變頻發(fā)射機設計與實現(xiàn)
美信發(fā)布首款全硅、頻譜擴展時鐘振蕩器
瑞科信推出適用于多規(guī)格電視信號接收的硅調(diào)諧器
Renesas發(fā)布高性能硅鍺MMIC
常壓射頻低溫冷等離子體清洗光刻膠研究
設計面向高清電視的全數(shù)字音頻系統(tǒng)
將低成本FPGA用于視頻和圖像處理
可編程系統(tǒng)級芯片（SoPC）應用
SoC（片上系統(tǒng)）設計的關(guān)鍵技術(shù)
SOC芯片的設計與測試
英特爾開發(fā)每秒萬億次級研究芯片 將廣泛應用于未來計算機
MaxLinear最新小尺寸硅調(diào)諧器MxL7001有效減少移...
Atmel推出新型家用無線電前端硅鍺IC
美國硅實驗室發(fā)布單芯片手機 所集成電路業(yè)界最多
COT工具套件使SOI設計變得容易
硅統(tǒng)為微軟新一代操作系統(tǒng)量身打造芯片組
十家標簽嵌體制造商在全新標簽系列中選擇TI RFID硅芯片技術(shù)
昆山雙橋推出SQPS－A100系列胎壓傳感器芯片
FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收
蘇州敏芯公司發(fā)布硅基MEMS麥克風芯片
硅谷數(shù)模半導體推出面向于便攜類消費電子的芯片ANX7160
SOC芯片設計與測試
大尺寸硅片背面磨削技術(shù)的應用與發(fā)展
圓晶級CSP組裝及其可靠性
英特爾65納米芯片廣泛采用銅柱塊凸接合，實現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先
塑料芯片——硅芯片未來的接班人
表面活性劑在IC芯片光刻工藝中的應用
SOI材料和功率器件襯底
硅-直接鍵合技術(shù)在功率器件上的應用
高壓大功率器件
UAA2016PG的技術(shù)參數(shù)
UAA2016P的技術(shù)參數(shù)
TDA1085CG的技術(shù)參數(shù)
基于C語言的設計流優(yōu)化語音識別芯片結(jié)構(gòu)設計
基因芯片技術(shù)
基因芯片技術(shù)及應用
IR新型iPOWIR同步降壓轉(zhuǎn)換器組合模塊
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