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技術資料
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硅
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ULIS公司向市場推出小像素非晶形
硅
IR探測器系列
tektronix推出最新的TLA7S16和TLA7S08串行分析儀
泰克推出全新串行分析儀完善PCI Express 2.0測試方案
晶體
硅
中缺陷和沉淀的紅外掃描儀研究
MEMS技術在非制冷紅外探測器中的應用
一種測量外延層厚度及摻雜濃度的改進方法
si鍵合空洞的檢測
紅外透射(IR)檢測系統(tǒng)
基于Fuzzy-PID的陀螺儀溫度控制系統(tǒng)設計(圖)
基于LabVIEW的多路儀器溫度測控系統(tǒng)
使用泰克數字熒光示波器測試晶體管飽和壓降
智能像素集成技術
硅
V形槽制備技術
新型
硅
調諧器和單通道DVB-S2解調器(ST)
通信設計中電路保護問題
光網絡中的光開關技術
IQE增加了
硅
晶圓類型應對航天應用
英飛凌推出面向VoIP基站的單芯片CAT-iq™無線引擎
TI推出45 納米3.5G 基帶與多媒體處理器SmartReflex
意法半導體(ST)推出采用65納米技術的下一代藍牙®通信功能和調頻收音機收發(fā)器二合一的系統(tǒng)級芯片
基于Wi-Fi的可視電話設計方案分析
VT/TU交換對邊緣網影響的分析
泰科推出適用于手機和RFID檢測的ZBD
硅
肖特基二極管
240萬
硅
谷居民免費享用高速Wi-Fi服務
實現及時互動的商務交易 手機結合RFID創(chuàng)新應用
瑞薩科技發(fā)布
硅
鍺功率晶體管應用于無線LAN終端等功率放大器
RF Magic新款DVB-C
硅
調諧器兼容ST解調解碼器
CEVA擴展IP產品系列推出BLUETOOTH 2.0+EDR
飛利浦新款PC TV
硅
調諧器支持模擬和數字信號接收
Microtune
硅
調諧器可接收48MHz-1.1GHz頻段
飛思卡爾CMOS寬帶
硅
調諧器簡化機頂盒設計
Philips FlexRay
硅
系統(tǒng)適用于高速汽車網絡系統(tǒng)
集成RF調諧與解調特色 ADI與凌訊牽手首款DMB-TH接收機
飛利浦推出混合型
硅
調諧器TDA18271HD
ST的衛(wèi)星機頂盒IC產品系列新增單片DVB-S2
硅
調諧器
杰爾系統(tǒng)低成本手機平臺又出一款新品TrueNTRY X122
Vishay 推出光耦合器產品的新型熱模型
CEVA擴展其連接產品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR
奧地利微電子推出高分辨率磁線性運動編碼器AS5305
瑞科信推出支持多種電視標準的
硅
調諧器
奧地利微電子推出高速、高分辨率、磁線性運動編碼器ICAS5305
奧地利微電子推出一款磁線性運動編碼器IC AS5305
奧地利微電子推出高分辨率磁線性運動編碼器IC
奧地利微電子發(fā)布高速、高分辨率、磁線性運動編碼器AS5305
Broadcom推出65納米GbE交換機StrataXGS ...
巴西的新電視機頂盒采用意法半導體(ST)的最先進的解碼器技術
FAIRCHILD推出高速CMOS光耦合器
瑞科信推出支持多種電視標準的
硅
調諧器XC4000
瑞薩
硅
鍺功率晶體管RQG2003可降低5GHz無線LAN終端功耗
Microtune推出兩款可用于在1 GHz機頂盒的
硅
調諧器
芯原成功推出VZ.VoiceHQ一站式平臺 加速IP電話發(fā)展
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