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不懼經濟衰退影響，英特爾Atom芯片“即將起跑”
基于SIMATIC-TDC全數字SVC控制系統及其應用
基于StratixⅡ的加法樹設計及其應用
如何選擇模數轉換器的輸入采樣結構?
利用Synopsys工具的高性能數據路徑綜合
Xicor將批準0.3微米模數轉換芯片
硅擴頻振蕩器在汽車電子中的應用
RISC/DSP融合可滿足VoIP產品的功耗、成本和性能目標
滿足汽車遠程信息處理需求的汽車級Linux操作系統
Intel研發全球首款混合硅晶激光組件
ARM推出首款基于ARMv7架構的處理器
Tensilica聯手Virage推出針對鉆石處理器內核優化的IP設計工具包
Semikron新型可控硅模塊設計用于過載情況
ADI近期推出了一款在移動超聲系統領域的集成模擬前端
光強度自動報警控制系統的設計
利用FPGA實現原型板原理圖的驗證
可編程定時器 終極定時解決方案
基于Fuzzy-PID的陀螺儀溫度控制系統設計
ST推出超低電流安全監督芯片系列
采用微閃工藝技術在系統級芯片中嵌入存儲器
內存需求拉動06年硅晶圓出貨量增長20％
Spansion硅谷研發中心轉向300mm閃存晶圓開發
Cypress與HI-TECH發布最新編譯器 加倍PSoC器件的存儲能力
單向雙端口SRAM的測試算法
Matrix開發出世界上最小的1Gb存儲器
CCD工業相機類型大觀
利用MirrorBit Quad技術提高閃存存儲容量
網絡通信與便攜式應用驅動SRAM技術
片外高速海置SDRAM存儲系統設計
集模擬外設、Flash存儲和FPGA架構于一體的單片可編程系統芯片
論eASIC如何實現ASIC設計趨勢
eASIC如何實現ASIC價值重歸
EDA技術應用與發展之管窺
在選用FPGA進行設計時如何降低功耗
FLEX 10K系列EAD的應用
PLC系統的選型方法
關于可編程系統級芯片（SoPC）應用設計的工具要求
EDA技術與FPGA設計應用
使用ISE設計工具優化FPGA的功耗
QuickLogic最新FPGA具低功耗
Forte綜合器產品具備SystemC到GDSII直接轉換能力
萊迪思推出LatticeSC系統芯片FPGA系列
探究最佳的結構化ASIC設計方法
面對下一波消費電子熱浪，軟件開發環境該何去何從?
可編程單芯片系統的封裝問題
標準單元ASIC/FPGA的權衡與結構化ASIC
采取前端和后端協作方案的IC設計
企業信息自動化的解決方案與策略
采用基于C語言的設計流優化語音識別芯片結構設計
FAST電路
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