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提高PCB設備可靠性的技術措施
AMIS模擬陣列工藝將標準電路模塊與定制互聯層相結合減少成本及開發時間
一種低成本高精度溫度測量電路
數字電路抗干擾設計
電力電子集成模塊封裝結構與互連方式研究現狀
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可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
帶自鎖功能的簡易密碼鎖
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Infineon用鍺化硅和碳雙極工藝開發高頻集成電路
SOP集成電路塑料封裝模具
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可大幅度提高封裝效率的Origami封裝
硅基的量子器件和納米器件
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HMKDZN-500型智能焊接控制器簡介
集成電路系統級封裝(SiP)技術和應用
低成本的MCM和MCM封裝技術
先進封裝技術的發展趨勢
電力電子集成模塊的封裝結構與互連方式的研究現狀
永磁無刷直流電機的數學模型
采用 RFID 跟蹤晶片生產
一種網絡化智能溫控器的設計與實現
什么是高壓變頻器原理
簡單實用的恒溫控制器
全自動劃片機的高速高精度運動定位及控制技術
NI推出兩款全新NI智能相機為機器視覺和工業檢測提供了一體化系統
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基于ARM控制器的滲炭爐溫度控制系統的設計
一種帶定時功能的數控無極功率調控裝置的設計
嵌入式存儲技術在SoC設計的應用
小家電控制板中的EMC解決方法
微波爐控制器的選型及其實例分析（下）
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利用快速退火法控制非晶硅薄膜中納米硅粒尺寸
被動式紅外（PIR）控制器及其應用
基于ATMEGA16的電熱鍋爐溫度控制器的設計
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分布式發電機勵磁監控系統的設計
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晶片鍵合質量的紅外檢測系統設計
電子皮帶秤測速傳感器的靈活應用
簡單實用的可控硅測試儀
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