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Freescale制勝之道：“核心業務”才是關鍵
IP應該采用新的服務業務模式嗎？
Xilinx攜手恒潤科技,完美演繹XtremeDSP解決方案
IMFlash初次亮相,首推50納米NAND閃存樣片
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
EDA市場蘊含DFM“寶藏”,業內專家指點“掘金”新模式
EDA初創致力改進型功率降低軟件,IC功耗將可減少15%
CVIA力挺HDMI,中國即將引領下一代數字消費技術
90nm取代130nm,成為全球主流設計工藝
IDT收購SigmaTel的PC音頻產品線
2006年中國傳感器,汽車電子成為增長主動力
Evergreen簽署光電模塊協議,總值2億美元
賽普拉斯提前售出首批由上海宏力代工制造的器件
TensilICa鉆石系列Q2取得驕人業績
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傳三大集團競購飛利浦芯片部門
電容式觸摸界面流行CapSense中標百次
漢高開發附晶和塑封材料無鉛兼容材料組合
德儀發布2006年Q2財報,利潤和營收實現雙增長
Digi-Key全球分銷ElnaAmerICa高可靠性電容器
09年Wi-Fi手機市場規模將達37億美元
Nvidia回應“獲得iPod芯片設計中標”之說：純屬謠言
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單晶圓FEOL光阻去除創新解決方案問世,可縮短工藝流程
IC封裝業巨擘攜手力晶,擲金后端封裝測試服務領域
IC設備產業“暴發戶”Vistec站穩腳跟尋找收購機會
降低65納米工藝技術風險,臺積電力推最新DFM工具套件
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突破傳統,無廠ASIC設計公司走“成本加價”模式
SigmaTel內外兼修:左手“修理”對手,右手“修補”自身
美國政府擬修改出口法規,可能影響半導體設備對華出口
三星推遲8GNAND閃存發貨,悄然開發4bit/cell技術
美國OCP以兩千萬美金收購臺灣PON元件供應商
日月光攜手力晶集資5,000萬美元成立內存封裝測試企業
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“低成本”驅動大型公司也將“垂青”無廠ASIC模式？
英飛凌擊敗德儀,成為LG手機芯片供應商
新版LiberoIDE閃亮登場為FusionFPGA提供“智能”特性
東芝和SanDisk合資閃存廠更名、擴產,投資總計30億美元
Power架構再添創新動力,IBM微處理器協作平臺在華啟動
專業化和多功能化成消費電子產品的兩大趨勢
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中國半導體業發展迅速,五年內追上美國
臺積電及聯電擬升價度危機
中芯國際談太陽能電池代工業務最新情況
好利順與MICrel將合作關系擴展至中國區
世平集團代理晶門科技(Solomon)全系列產品
西門子自動化：電子制造中MES打造更高生產效率
預計半導體設備市場未來三年呈現階梯式增長
第二季度三星電子利潤下滑7%,下半年有望復蘇
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