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明年全球晶圓投資達到頂峰,美國占30%居榜首
消費SoC進入更成熟階段,向功能集成靠攏
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
MEMC向無錫尚德供應10年太陽能晶圓
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2～3年后瑞薩將在中國的設計比重增加3～4成
電子巨頭瞄準中國,力推本土化產品
PSoC器件應用廣泛,賽普拉斯銷量破1億片
AMD最新CPU路線圖曝光,明年引入65納米工藝
Rambus和松下公司達成專利權特許協議
亞太地區電子產值占全球電子總產值的38%
DFM初創,請做好“最壞”的打算!
IC產業新政策即將出臺,支持創新并對研發減稅
芯原上演“鯉魚跳龍門”,挑戰雖多但前景向好
應對復雜電子設計挑戰,創新“錦囊”自有妙計
3年內全球IPTV收入將達440億美元
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鎖定醫療電子IBM首推心臟起搏器便攜式編程系統
SilIConLab發布高集成度以太網絡供電控制器Si3400
全球半導體業態勢的看法不同調
矽統芯片可支持微軟新一代Vista操作系統
臺系IC設計業者第4季贏利遭遇重大挑戰
中星微之惑 紅色創投+硅谷模式為何成低谷
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茂德董事長陳民良：DRAM產業打不死的話　還是好漢一條!
聯發科呼吁臺當局開放IC設計公司投資大陸
半導體芯片需求驟降業屆求變 中國成主戰場
八大轉變演繹中國集成電路產業30年歷程
中芯與IBM合作首批45納米芯片驗證成功
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死機短信纏上山寨機 聯發科成眾矢之的
中國芯片設計產業發展趨勢及投資前景分析
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中芯國際未來1季預估超百件IC設計案將投產
聯發科：最會賺錢的手機芯片公司
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剖析聯發科技2009年五大產品策略
本土IC公司將推1000元以下上網本
對提高中國IC封裝研發水平的思考和對策
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華微電子：六英寸功率器件前景看好
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大環境影響,08年臺灣IC產業衰退3.9%
中國今年半導體營收有望達817億美元
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