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中芯國際2006年技術研討會在上海召開
東芝考慮再建閃存工廠聯手SanDisk對抗三星
高通簽約特許半導體代工加速追趕德州儀器
集成工具套件瞄準RF系統級封裝設計應用
蘇州IC產業年增50％
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
CADENCE與無錫集成電路設計基地攜手推進IC設計水平
崇芯收購案板上釘釘,研諾千萬美元買個“冷饅頭”？
不讓英飛凌獨美,NXP安全芯片入選美國ePassport計劃
和艦啟動新籌資計劃　興建12吋晶圓廠
蘇州成中國第二大集成電路產業聚集地
IC基板9月營運全面復蘇電子業下游已復蘇
第九屆中國半導體行業協會IC分會制造年會
臺灣半導體協會率團訪印,共謀兩地軟硬件設計合作平臺
Alereon搶跑中國UWB市場,已向信產部提交PHY芯片
意法半導體與眾廠商聯袂展示DRM收音機原型（圖）
NXP臺灣地區總裁談五大專注市場,全新出發暫不考慮IPO
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
iSuppli盤點二季度半導體市場,英特爾命運將逆轉？
我國集成電路產業產值年均增長41%
NXP入選美國國務院電子護照計劃
FT-LCD產能將實現巨大飛躍2008年增長50%
雙模流行業界稱明年將售出1億手機Wi-Fi芯片
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
點亮Soc設計靈感TensilICa將亮相ICChina
Intel走漏3000系列芯片組細節證實其存在
10大GaAs器件制造商新近出爐,北美廠商仍舊唱主角
45納米已到“自家門前”,英飛凌工廠決定暫不啟用
飛利浦半導體正式更名為NXP半導體
信產部與新思合作共促中國IC設計業
中芯國際對臺積電訴訟表示失望
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
臺積電痛擊TSMC-Like技術中芯首當其沖
中美聯手研發3G芯片共同出資2.6億元
新一代可編程邏輯器件應用在即,功耗問題是關注重點
匯聚產業焦點,富士通將在ICChina上解讀全新IDM模式
TransEDA品牌獲新生!新東家力挺原有產品系列
全球半導體市場大會(2006中國)在深圳召開
中美聯手研發3G芯片協議共同出資2.6億元
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
二季度臺灣地區IC產業總值逾百億美元,三大領域顯增勢
中星微第二季度凈利潤180萬美元
英特爾推出可與AMD核心產品競爭的新芯片
臺積電與超捷在90nm混載閃存領域展開合作
臺積電再度狀告中芯侵權訴狀洋洋灑灑
全新美國護照采用英飛凌安全識別芯片
Mentor2006ChinaEDATechForum成功舉行
數據顯示中國集成電路產業結構趨于合理
IC設計公司將依托于大型整機企業快速發展
7月日本IC設備訂單出貨比微幅下滑至1.3
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