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新節(jié)能標準下的電源設(shè)計趨勢談
日企擴大高附加值芯片電阻生產(chǎn)規(guī)模
搶攻LED背光模塊市場，Laird、聯(lián)茂正式結(jié)盟
首批國家鼓勵集成電路企業(yè)名單出臺
PCB市場規(guī)模不斷擴大，生產(chǎn)重心偏移亞洲
2007綠色數(shù)據(jù)中心需求調(diào)查
四大亮點搶先看，IC China 2007即將開幕
日本十大電子廠商今年研發(fā)投入2352億日元
英飛凌CEO：半導體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)向亞洲
英飛凌CEO嚴正警告：歐洲半導體產(chǎn)品已喪失競爭力
瑞薩發(fā)布首款汽車導航系統(tǒng)專用電源IC
美國對晶元OMA、 MB及GB LED進口禁令將實施
武漢計劃市區(qū)三年內(nèi)全面實現(xiàn)太陽能照明
修改ESD規(guī)范提議引各方利益集團爭執(zhí)
眾芯片廠商擬修改ESD規(guī)范以縮短新品開發(fā)周期
最后期限臨近 數(shù)字電視國標存爭議
綠能科技攜手應(yīng)用材料造薄膜太陽能電池組件
臺灣日月光等4芯片廠到祖國大陸投資初步獲批
武漢首家LED芯片商正式投產(chǎn) LED正取代傳統(tǒng)光源
深圳政府加大半導體照明產(chǎn)業(yè)資金扶持力度
意法推出QST系列電容觸摸傳感器首款產(chǎn)品QST108
IMEC宣布多柵極場效應(yīng)晶體管技術(shù)取得重大進展
16家IC制造商資本開銷將超過10億美元 臺灣5家
二00七年海峽兩岸光電產(chǎn)業(yè)項目對接洽談會完美落幕
汽車市場：傳感器、安全系統(tǒng)元件需求量大
中國晶圓廠跨入BCD工藝　搶進模擬IC更上層
07第一季度十大熱門邏輯器件和可編程邏輯器件新品評析
芯片市場預(yù)測陰晴不定 半導體制造商難做計劃
中國芯片企業(yè)的困惑 電力部門的"建議清單"
中國技術(shù)產(chǎn)業(yè)"泡沫"凸現(xiàn)，芯片市場將進入淡季？
07年4月全球芯片市場預(yù)計同比增長10.9%
IPTV機頂盒未來五年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000萬臺
揚州將擁有內(nèi)地首條完整LED產(chǎn)業(yè)鏈
微芯新推大電流鋰離子/鋰聚合物電池
DSP推動新型下一代產(chǎn)品發(fā)展，TI新型智能傳感器問世
美國能源部邀請制造商參加SSL技術(shù)展示工程
研諾邏輯新推PMU產(chǎn)品系列 瞄準PMP+GSP等應(yīng)用
首爾半導體LED照明技術(shù)Acriche量產(chǎn)
MISUMI最新電池保護芯片IIC2007吸引眼球
信產(chǎn)部公布十一五規(guī)劃 確定12項重點信息產(chǎn)業(yè)
美國首次更新美國能源之星PC標準 能源轉(zhuǎn)化率須達80%
中國鼓勵引進燃料電池和太陽能光伏技術(shù)
廣電總局將清理不達標數(shù)字電視系統(tǒng)
日本開發(fā)出可集成微型熱電式氫氣傳感器
中國半導體新政出臺 18號文件遭美國施壓
投資大陸政策松綁臺三大芯片商欲集體上岸
臺LED芯片商慎對藍光LED價格上漲傳言
薄膜電池明年量產(chǎn) 有望取代鋰電池
首爾半導體研發(fā)出全球首個單芯片LED燈光照明芯片P4(圖)
國半新款高效3A同步降壓穩(wěn)壓器LM2853(圖)
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