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第四屆微軟＆MIPS年度企業決策者高峰論壇吸引眾多領先芯片制造商
亞洲最大太陽能多晶硅鑄錠在新余市投產
中國3G測試預計9月完成 上半年發牌照無望
臺灣LED芯片制造商營收巨增擴大生產力
亞洲最大規模高純多晶硅項目落戶云南曲靖
全國電子展展現四大魅力
臺灣LED制造商進軍日本市場
世博工程半導體照明技術研討會圓滿結束(圖)
中國廠商進軍新型傳感器市場
飛利浦綠色節能系列再添新品，PC電源效率超過80%
慕尼黑電子展凸顯兩大新主題
“首屆國際連接器技術論壇”圓滿召開
Atmel發布新一代生物統計傳感器
美國納米級燃料電池研究取得最新進展
CeBIT大展企業用產品種類多創新性少
05中國十大IC設計公司重排名新銳成長神速
IIC 2006今日開幕，熱門芯片與最新技術盛大登場
深圳半導體照明基地建設加快腳步
儀器儀表行業的現狀及發展方向
全新PWI標準為便攜設備SoC集成電源管理IC打開方便之門
落戶成都市的美國　芯源芯片項目今日投產
建設IC裝備基地沈企開創IC裝備自主化先河
深圳“牽手”全球第五大半導體廠商意法半導體公司(圖)
香港科技大學開發出最新集成電路設計技術
富士通計劃投資10.5億美元建新半導體工廠
南昌國家半導體照明工程產業化基地建設成效初現
傳3月3G正式商用 高通將生產TD手機芯片
微星科技發布計算機與消費電子產品系列
CES2006：美國拉斯維加斯電子展昨天開幕(圖)
半導體產業能耗巨大　節能降耗已迫在眉睫
5巨頭合資日芯片合縱自救呈現迷局
超低功耗圖像傳感器問世，面向便攜和無線應用
我國率先突破3G通信核心芯片關鍵技術
05年10大模擬芯片商排名未變德州儀器領先
CMD推出小型EMI濾波器，適用于手機
傳中國電信400億投入3G 終端先與外商合作
解析2006手機芯片發展四大趨勢3G勢頭強勁
德州儀器宣布出資2億美元收購Chipcon公司
Erni推出ERmet連接器C型THR產品
Marvell收購UT斯達康芯片設計業務，將業務擴展至中國
三季度全球模擬芯片市場德州問鼎
TI以2億美元收購Chipcon，進軍ZigBee市場
3G變數　UT斯達康為何斷臂3G甩賣芯片部門
TI以2億美元收購Chipcon　進軍ZigBee市場
全球芯片設備銷量將于明年下跌3%
ST推出ESD二極管陣列微型封裝
三星投資7.73億美元擴大在韓內存芯片生產
國家半導體照明產業化加速占領制高點
飛利浦可能分拆半導體業務，并與ST和英飛凌大合并
中芯國際VGA傳感器量產，拓展CMOS圖像傳感器市場
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