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AMD砸25億美元升級芯片工廠擴大產能
中芯國際出擊武漢成都 打造芯片帝國
AMD將投資25億美元升級芯片工廠
TIP41C、TIP42C低頻大功率平面晶體管芯片開發
意法提高邏輯芯片外包比例，否認推行輕晶圓廠策略
深圳成意法半導體全球制造基地
安森美半導體與長虹合建電源聯合實驗室
專業鑄就精品 臺達伺服控制專用PLC(DVP32EH00M)初露鋒芒(圖)
LSI轉型 一億美元現金向安森美出售芯片廠
法雷德公司MBRP系列肖特基模塊產品八項顯著特點(圖)
意法半導體和賽米控合作供應大功率集成模塊
中芯國際伸手下游拓展光伏產業
方泰獲權使用MIPS32®;24KEc™;處理器內核
現代半導體投資2.30億美元中國建廠
安捷倫專注于測試與測量市場，全面服務中國研發和設計(圖)
歐美日電信強國核心：扶持本土企業全球化
信產部首次表態：中國3G部署沒有浪費時間
新一代WCDMA基站時代來臨
3G資本運作成必修課 定制是國產手機新機遇
TD手機用15分鐘就燙手 業內稱年內難解決
長虹建成中國首個自主芯片基地
照明產業崛起“中國光芯”
3G決策應該要找一個最佳時機
TD已是弦上箭 TD及中國3G的前景仍讓人憂
通信世界：如何打造3G時代的殺手級應用
鼎芯與安捷倫在上海設立亞太首個TD-SCDMA RFIC示范
備戰3G摩托羅拉擴大在華投資 將增設研發中心
部分廠商展開TD量產計劃 推千元3G手機方案
移動電源 亮劍3.15
TI垂直定向工程設計團隊發力4G多媒體設計
三家半導體公司合力，GPS USB參考設計用于PC、手機
LG首款移動電視3G手機V9000，五月進軍德國(圖)
TD終端年中批量推出 大唐著手后續演進標準
TI提升3G手機性能
成熟技術助推HSDPA商用化
朗訊領先的HSDPA技術及其成功應用
英特爾手機計劃再遇挫 廠商運營商態度冷淡
TD終端展開最后一輪測試 夏新三星入場參測
飛利浦Lumileds照明公司與Promate公司簽署LED銷售協議
科士達推出防浪涌PDU系列產品
飛利浦加速在華3G布局 TD芯片從新加坡出貨
電信專家3G新建議：6家運營商合建一張TD網
消息稱TD規模測試可能延遲 結束期推至8月
汽車半導體芯片巨頭飛思卡爾與ST宣布合作
信產部細化今年3G部署 將加快3G牌照發放
國資委盧奇駿：中移動是承建TD-SCDMA最佳選擇
闞凱力拋國產手機全部死亡論 稱3G市場狹小
3GSM世界大會閉幕尖端通信技術上臺打擂
泰克邏輯分析儀入圍EDN年度創新獎最后評選
Zilker在香港成立亞洲分公司，瞄準電源管理應用
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